Resistenza riscaldante per forno a diffusione

waferin ceramicaper forno a diffusione

Le cassette di diffusione Fibrothal®, disponibili con fili fini o grossi, sono progettate e orientate orizzontalmente o verticalmente a seconda delle neessità produttive. La scelta tra forni orizzontali e verticali dipende da vari fattori, tra cui gli specifici processi di produzione dei semiconduttori utilizzati e gli obiettivi dell'impianto di fabbricazione. La selezione può essere influenzata da fattori quali le dimensioni del wafer, i requisiti del processo e il flusso di lavoro di produzione complessivo. In pratica, nella produzione di semiconduttori vengono utilizzati sia forni orizzontali che verticali e la scelta dipende dalle esigenze e dai vincoli specifici del processo di produzione. Ciascun orientamento ha la propria serie di applicazioni e i produttori possono utilizzare una combinazione di entrambi i tipi di forni nei loro impianti di produzione. Cassette orizzontali Le cassette sono generalmente per wafer La soluzione orizzontale prevede una modalità di carico prevalentemente manuale e l'automazione in genere non è integrata nelle unità di fabbricazione dei clienti. In genere, sono presenti da tre a cinque zone di controllo per le cassette orizzontali. Cassette verticali Le cassette sono generalmente per wafer >= 200 mm. Le soluzioni verticali sono altamente automatizzate ed integrate all'interno del sistema produttivo dei clienti. In genere, sono presenti da quattro a sette zone di controllo per le cassette verticali.