Circuito stampato multistrato HDI

HDI, High Density Interconnect, con microvia≤0.15mm, utilizza la tecnologia fine per collegare i componenti in piccoli pacchetti. La geometria più piccola di HDI permette una maggiore densità di cablaggio. Le prestazioni elettriche sono notevolmente migliorate a causa del controllo sulla parassitica inferiore, stubs minimi, rimozione dei condensatori di disaccoppiamento e crosstalk inferiore. RFI e EMI sono molto più bassi a causa dei piani di massa più vicini, la capacità distribuita è più vicina. Aumento della densità di cablaggio Facilita l'uso della tecnologia di imballaggio avanzata Può migliorare l'interferenza di radiofrequenza / interferenza di onde elettromagnetiche / scarica elettrostatica (RFI/EMI/ESD) Qualsiasi strato (2021, Zhuhai) mSAP (2023, Zhuhai) Attrezzatura avanzata Larghezza/spaziatura min. della traccia: 0.04mm/0.04mm (2021, Zhuhai) Tolleranza massima di registrazione della solder mask+/-1mil