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Colla per materiali compositi JU-110-3
monocomponenteper circuito stampato

colla per materiali compositi
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Caratteristiche

Substrato
per materiali compositi
Numero di componenti
monocomponente
Applicazioni
per circuito stampato

Descrizione

Adesivo SMT conforme a REACH per l'erogazione JU-110-3 Applicabile a 1005 componenti chip Depositi stabili e alti garantiscono il contatto anche con 1005 componenti chip JU-110-3 assicura un'eccellente ritenzione della forma, consentendo l'applicazione continua di alti depositi di stampa. Pertanto, si ottiene il contatto con componenti montati in superficie di qualsiasi forma, migliorare l'affidabilità del processo di saldatura ad onda. Resistente al crollo termico JU-110-3 è resistente al crollo termico, mantenendo l'altezza dei depositi durante tutto il processo. L'altezza dei depositi e il contatto con i componenti montati in superficie sono mantenuti anche durante il riscaldamento, tenendo saldamente in posizione i componenti. Conforme al regolamento REACH La JU-110-3 ha ridotto significativamente il contenuto di una delle sostanze ad altissimo rischio (SVHC), come regolamentato dall'Agenzia Chimica Europea (ECHA), ed è conforme al regolamento REACH. Tabella delle prestazioni del prodotto Nome del prodotto - JU-110-3 Categoria di prodotto - Adesivo SMT termocoibente Stato / Colore - Incolla, rosso Temperatura di transizione (℃) - 90 Stato di indurimento - 130ºC, >60sec. Durata di conservazione (0-10℃) - 6 mesi

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.