I processori Intel dual Xeon-D consentono un'elevata densità di calcolo con un'eccezionale efficienza energetica
Specifiche tecniche
Doppio Intel Xeon D
576 vCPU in 2U a 21" di profondità
Supporto per SRIOV, DPDK e 6WIND
2x interfaccia IPMI logica per il rilevamento trasparente di OpenStack
larghezza di banda di rete di 40 Gbps per server, fino a 18 server per 2U
600 Gbps di larghezza di banda totale full duplex in 2U
TPM a bordo
La serie di server modulari MSP8060 consente un'elevata densità di calcolo che permette di eseguire simultaneamente una grande quantità di VNF su un'unica piattaforma e di ridurre i costi operativi. L'MSP8060 è un'unità modulare chiave che può essere supportata all'interno di qualsiasi enclosure SYMKLOUD della serie MS2900 o MS1300 per dare agli operatori la possibilità di mescolare e abbinare varie tecnologie hardware. I suoi principali casi d'uso riguardano i servizi di intelligent edge computing che includono, tra l'altro, funzioni di rete virtuali (VNF) per vBBU e vRAN.
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