Stampa della pasta termica economica e riproducibile
Per un uso efficiente dei semiconduttori di potenza come gli IGBT, è necessario creare un collegamento elettrico ottimale al PCB e un collegamento termico di alta qualità al dissipatore di calore (alloggiamento o dissipatore). La combinazione ideale per un processo di assemblaggio di alta qualità è costituita dal sistema a pressatura VERSAFIT 500 per il collegamento elettrico e dalla stampante stencil VERSAPRINT 2 TIM (Thermal Interface Material) per il collegamento termico per la dissipazione del calore.
Accoppiamento diretto tra il processo di press-fit e quello di stampa
Dopo il processo di press-fit, l'assemblaggio viene automaticamente trasportato alla stampante, dove la pasta termica viene stampata sugli IGBT. L'accoppiamento diretto del processo di press-fit e di stampa consente di risparmiare le fasi di gestione e di aumentare la produttività della linea. VERSAPRINT 2 TIM offre tutti i vantaggi della stampa stencil combinata con parametri di processo precisi per un trattamento ottimale delle paste termiche. In questo modo si ottengono volumi di applicazione riproducibili, che possono essere monitorati anche grazie al sistema di ispezione integrato nella stampante. Insieme, VERSAFIT 500 e VERSAPRINT 2 TIM formano una squadra ad alte prestazioni per applicazioni di elettronica di potenza.
- Spazio per i componenti fino a 100 mm
- Precisione di allineamento +/- 12,5 µm @6s
- Controllo della forza del tergipavimento ad anello chiuso
- Rilevamento del diametro del rotolo di pasta
- Rifornimento di pasta da grandi contenitori
- Trasporto di carichi pesanti fino a 15 kg
- Ispezione 3D integrata
- Trasportatore a nastro piatto
- Opzioni installabili a posteriori sul campo
Stampante Ersa per stencil - VERSAPRINT 2 ULTRA³
Uniti nell'efficienza: VERSAPRINT 2 ULTRA³ è la prima stampante per stencil al mondo con ispezione 3D integrata.
---