Pressa idraulica LP-S series

a compressioneda laboratoriodoppia

Panoramica
Armadio in acciaio moderno con porta frontale scorrevole curva e ampia finestra di osservazione in Plexiglas. L'armadio di controllo è incassato e coperto dalla porta frontale quando aperta. Presse idrauliche da laboratorio con forza di chiusura dei piani da 20 a 80 MT. La configurazione standard include un doppio set di piastre riscaldate e raffreddate. Disponibile opzionalmente sistema di raffreddamento automatico per inserti piano e diverse dimensioni dei piani e opzioni di controllo.

Modelli e tabella tecnica

• Pressa idraulica standard: LP-S-20 | LP-S-30 | LP-S-50
• Pressione massima del piano (MT): 20 | 30 | 50
• Dimensione piano (mm): 200 x 200 (LP-S-20) | 300 x 300 (LP-S-30, LP-S-50); altre dimensioni su richiesta
• Apertura utile (max, mm): 150 (LP-S-20, LP-S-30) | 180 (LP-S-50); altri valori su richiesta
• Potenza riscaldamento piastre (kW): 2 x 4 (LP-S-20) | 2 x 6 (LP-S-30, LP-S-50)
• Potenza motore idraulico (kW): 2,2 (LP-S-20, LP-S-30) | 4,0 (LP-S-50)
• Temperatura max (°C): 300 (tutti i modelli mostrati); altri valori su richiesta

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Serie: LP-S (modelli LP-S-20, LP-S-30, LP-S-50)
• Intervallo forza di chiusura dei piani: 20 MT a 80 MT (modelli mostrati: 20, 30, 50 MT)
• Funzionamento: idraulico; Funzione: compressione
• Struttura: doppia, con piastre riscaldanti (hot-platen)
• Standard: doppio set di piastre riscaldate e raffreddate
• Opzionale: sistema di raffreddamento automatico per inserti piano
• Controlli: completamente automatico, PLC
• Opzioni di raffreddamento: caldo, freddo, raffreddamento ad acqua
• Dimensioni piastre: larghezza 200 / 300 mm; lunghezza 200 / 300 mm (altre dimensioni su richiesta)
• Apertura: 150 mm, 180 mm (altri valori su richiesta)
• Pompa idraulica: 2,2 kW, 4 kW
• Forza: Min.: 20 tf; Max.: 80 tf

Applicazioni e opzioni

• Progettata per prove di compressione in laboratorio, R&D sui materiali e piccole produzioni
• Adatta per prove materiali, stampaggio, laminazione e sviluppo di processo
• Piastre, potenza di riscaldamento e interfacce di controllo personalizzabili
• Opzioni disponibili: dimensioni piastre aggiuntive, pacchetti PLC avanzati, raffreddamento automatico dei piani