Macchina lucidatrice di materie plastiche dure CMP-Tribo

di lastreautomaticada banco

Il sistema CMP Tribo di Logitech offre capacità di rimozione di materiale a livello nanometrico su singoli die o wafer con diametro fino a 100 mm/4″. Questa soluzione CMP è adatta a un'ampia varietà di materiali per wafer/substrati utilizzati nei processi di fabbricazione dei dispositivi odierni. Il sistema CMP Tribo raggiunge gli standard industriali nel controllo e nella rimozione degli strati per CMP e produce superfici di qualità laser (0/0 scratch dig), migliorando la topografia della superficie. Con questo sistema è inoltre possibile ottenere Ra a livelli subnanometrici sui substrati. Questo sistema altamente versatile può essere personalizzato attraverso l'uso di diverse teste portanti, dime di lucidatura, moduli per banco umido o rilevamento del punto finale. Il Tribo consente di raccogliere numerose variabili di dati tramite più sensori, al fine di identificare e analizzare vari fattori in situ sui campioni di materiale in lavorazione. Il software analitico integrato in tempo reale consente di convertire questi dati in informazioni utilizzabili. Il software può essere facilmente esportato in pacchetti standard come Microsoft Excel. Le applicazioni specifiche in cui il Tribo può essere utilizzato includono: CMP di wafer di silicio CMP globale di semiconduttori composti III-V CMP globale di nitruro di silicio, ossidi e strati polimerici CMP globale di substrati di materiali IR fragili e friabili CMP globale di substrati di zaffiro, nitruro di gallio e carburo di silicio Bonifica di substrati pronti per l'EPI Assottigliamento in fase finale di wafer SOS e SOI al di sotto dei 20 micron Ritardo dei dispositivi per il reverse engineering delle applicazioni FA Ulteriori caratteristiche e vantaggi di questo sistema sono: Condizionamento del diamante in processo Processo di materiali sia duri che morbidi Ampia gamma di dimensioni dei wafer