Macchina da taglio a lama rotativa APD1
per lame sottili

macchina da taglio a lama rotativa
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Caratteristiche

Tecnologia
a lama rotativa
Altre caratteristiche
per lame sottili

Descrizione

La APD1 è una sega anulare e periferica combinata, ideale per affettare campioni come wafer, cristalli o componenti di semiconduttori fino a 55 mm di diametro con minima perdita di taglio o per il taglio di precisione di wafer fino a 100 mm (4") di diametro. Offrendo la possibilità di una combinazione unica di taglio anulare e taglio periferico in un'unica sega di precisione, l'affettatura di wafer a semiconduttore dalla boule di cristallo e il loro successivo taglio in substrati può avvenire su un'unica unità. L'APD1 è stato progettato per consentire di tagliare e affettare i campioni in modo accurato e sottile con il minimo danno superficiale e perdita di taglio. Il funzionamento automatico programmato consente di eseguire tagli ripetuti a spessori e diametri selezionati, consentendo un funzionamento non presidiato per tutta la durata dell'operazione. La sega è facilmente utilizzabile attraverso parametri impostati come la profondità di taglio, lo spessore di taglio e il numero di tagli da eseguire. La sega di precisione APD1 è uno strumento efficace in applicazioni quali: taglio e cialda dei cristalli sezionamento di componenti elettronici componenti semiconduttori a cubetti scanalatura in profondità

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.