Macchina da taglio a lama rotativa APD1

a lama affilataper vetroper ceramica

La sega di precisione APD1 di Logitech è una sega combinata anulare e periferica, ideale per affettare campioni come wafer, cristalli o componenti di semiconduttori fino a 55 mm di diametro con una perdita minima di taglio o per tagliare con precisione wafer fino a 100 mm (4″) di diametro. Offrendo la possibilità di una combinazione unica di taglio anulare e periferico in un'unica sega di precisione, l'affettatura di wafer di semiconduttori dal boule di cristallo e il loro successivo taglio in substrati possono avvenire in un'unica unità. L'APD1 è stata progettata per consentire di tagliare e affettare i campioni in modo accurato e sottile, riducendo al minimo i danni alla superficie e le perdite di taglio. Il funzionamento automatico programmato permette di eseguire tagli ripetuti a spessori e diametri selezionati, consentendo di operare senza sorveglianza. La sega è facilmente gestibile attraverso i parametri impostati, quali la profondità di taglio, lo spessore del taglio e il numero di tagli da eseguire. La sega di precisione APD1 è uno strumento efficace in applicazioni quali: taglio e wafering di cristalli sezionamento di componenti elettronici taglio a cubetti di componenti a semiconduttore scanalatura in profondità e il taglio di un'ampia gamma di vetri, ceramiche, campioni di roccia e materiali elettro-ottici. Caratteristiche principali Taglio anulare e periferico in un'unica unità Taglio ad alta precisione e a basso danno con perdita minima di kerf Tagli singoli o multipli Funzionamento automatico o manuale Design compatto e moderno