sega a filo diamantato / per pietra e calcestruzzo / per macchina per preparazione di provini / compatta
AWS

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Caratteristiche

  • Tecnologia:

    a filo diamantato

  • Materiale trattato:

    per pietra e calcestruzzo

  • Applicazioni:

    per macchina per preparazione di provini

  • Altre caratteristiche:

    compatta, da banco

Descrizione

L'AWS consente di tagliare o wafer di materiali fragili o difficili senza danneggiare il campione. La sega utilizza una tecnologia di lappatura e taglio fine per eseguire tagli con perdite minime di materiale e danni minimi al campione.

La velocità variabile del filo e il carico di taglio di questa sega consente di utilizzarla per un'ampia gamma di materiali, compresi materiali costosi, come il tellururo di zinco cadmio o le barre laser YAG.

Questa compatta sega a filo da banco può tagliare campioni fino a 100 mm (4") di diametro con una lunghezza massima di 100 mm (4").

Traduzione automatica  (Visualizza il testo originale in inglese)

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