Sega a filo diamantato AWS
per pietra e calcestruzzoper macchina per preparazione di provinicompatta

sega a filo diamantato
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Caratteristiche

Tecnologia
a filo diamantato
Materiale trattato
per pietra e calcestruzzo
Applicazioni
per macchina per preparazione di provini
Altre caratteristiche
compatta, da banco

Descrizione

L'AWS consente di tagliare o wafer di materiali fragili o difficili senza danneggiare il campione. La sega utilizza una tecnologia di lappatura e taglio fine per eseguire tagli con perdite minime di materiale e danni minimi al campione. La velocità variabile del filo e il carico di taglio di questa sega consente di utilizzarla per un'ampia gamma di materiali, compresi materiali costosi, come il tellururo di zinco cadmio o le barre laser YAG. Questa compatta sega a filo da banco può tagliare campioni fino a 100 mm (4") di diametro con una lunghezza massima di 100 mm (4").

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.