Le seghe anulari/periferiche Logitech APD2 sono ideali sia per la ricerca che per la produzione.
Le seghe anulari/periferiche APD2 sono sistemi estremamente affidabili che offrono versatilità nel wafer o nel taglio a cubetti del materiale. Consentono di produrre tagli altamente precisi e ripetibili con uno spreco minimo di materiale.
La sega anulare APD2 consente di tagliare i campioni in modo preciso e sottile, con il minimo danno superficiale e perdita di kerf, e può tagliare boules di wafer fino a 78 mm di diametro.
Con una sega periferica APD2, è possibile riprodurre trucioli di 1 mm x 2 mm su un'unità che accetta campioni fino a 152 x 152 mm (6 x 6″). Entrambe le unità offrono una combinazione di elevata precisione di posizionamento.
Caratteristiche principali
Disponibile in modalità di taglio anulare o periferico
Elevata precisione di posizionamento
Taglio di wafer fino a 300 micron con perdita minima di kerf
Taglio a cubetti fino a 1 mm x 2 mm con una minima scheggiatura dei bordi
Funzionamento semiautomatico
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