Colla poliuretano UV-LUX®

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Panoramica
Combina i vantaggi di nastri adesivi sensibili alla pressione e di adesivi liquidi per migliorare l'efficienza dei costi, aumentare l'affidabilità del processo e ottenere una maggiore resistenza di giunzione. Film e nastri reattivi sono dimensionalmente precisi e pre-applicabili, garantendo lavorazioni rapide e pulite. Lohmann offre chimiche poliuretaniche e epossidiche termoindurenti e una tecnologia attivabile con UV (UV-LUX®) con prestazioni di incollaggio da semi-strutturali a strutturali.

Tecnologie chiave

• UV-LUX® — nastro attivabile con UV (a base epossidica, UV modificato)
• DuploTEC® SBF Polyurethane — film poliuretanico termoindurente (sistema adesivo poliuretanico termoindurente, film adesivo secco senza solventi)
• DuploTEC® SBF Epoxy — nastro epossidico termoindurente (nastro termoindurente a base epossidica con adesione iniziale)

UV-LUX® (nastro attivabile con UV)
La tecnologia UV-LUX è una soluzione di nastro adesivo attivabile con luce UV con cambiamento di colore per la sicurezza del processo. Consente la reticolazione al buio (non è richiesto apporto termico continuo), fornisce un tack iniziale per il posizionamento e un cambiamento di colore visibile per un controllo preciso del processo. Brevetti in corso; disponibili i primi esempi applicativi.

UV-LUX® — Caratteristiche e processo

• Attivazione UV a ~365 nm in pochi secondi
• Cambiamento di colore opzionale all'attivazione per garantire sicurezza operativa e ispezione facilitata
• Tempo aperto fino a 10 minuti (a seconda della formulazione e del processo)
• Resistenza alla manipolazione immediata dopo attivazione per consentire lavorazioni successive
• Forza finale tipicamente raggiunta ~24 ore dopo attivazione
• Applicabilità simile a PSA con tack iniziale per un facile posizionamento

DuploTEC® SBF Polyurethane (film poliuretanico termoindurente)
Resistente, flessibile e rapido da processare; la reticolazione rapida a basse temperature rende questo film adesivo adatto a cicli brevi e ad applicazioni che richiedono elasticità dopo la reticolazione.

Poliuretano — Tecnologia e processo

• Sistema adesivo poliuretanico termoindurente, film adesivo secco senza solventi
• Sistema reattivo latente con caratteristiche di incollaggio strutturale
• Pre-applicabile tra 50–55°C
• Stoccaggio fino a 3 mesi dopo la pre-applicazione (a seconda delle condizioni)
• Attivazione tipica tra 70–160°C; attivazione in pochi secondi possibile a seconda del processo e della formulazione
• Rimane elastico e flessibile dopo la reticolazione

DuploTEC® SBF Epoxy (nastro epossidico termoindurente)
I nastri epossidici termoindurenti combinano adesione iniziale per una posa agevole con prestazioni di incollaggio strutturale dopo la reticolazione; adatti dove sono richieste elevate resistenze termiche e chimiche.

Epoxy — Tecnologia e processo

• Nastro termoindurente a base epossidica con adesione iniziale
• Caratteristiche di incollaggio strutturale; estremamente resistente all'invecchiamento e agli agenti chimici
• La reticolazione inizia tipicamente da 130°C (266°F); il tempo di reticolazione dipende da temperatura e formulazione
• Adattabile a condizioni di processo individuali; pressione minima raccomandata ~1 N/cm² durante l'incollaggio

I vostri benefici

• Applicabilità simile a PSA (tack iniziale) con prestazioni di incollaggio strutturale dopo la reticolazione
• Migliore affidabilità e maneggevolezza del processo (posizionamento, verifica tramite cambio colore con UV-LUX®)
• Tempi di ciclo brevi e basse temperature di reticolazione disponibili (a seconda della chimica)
• Compensazione di forze statiche e dinamiche; resistenza a temperature elevate, invecchiamento e agenti chimici (varianti epossidiche)
• Precisione dimensionale e pre-applicabilità che consentono lavorazioni rapide e pulite

Applicazioni e note
I film e i nastri per incollaggi strutturali sono rivolti a settori quali automotive (vetrature, esterno/interno), elettronica, smart card e sicurezza, elettrodomestici e altre applicazioni industriali dove sono richieste giunzioni adesive affidabili e ad alta resistenza mantenendo una semplice applicazione e integrazione di processo.

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Denominazione commerciale: DuploTEC® SBF (chimiche Poliuretano ed Epoxy)
• Tecnologie disponibili: epossidico attivabile UV (UV-LUX®), film poliuretanico termoindurente, nastro epossidico termoindurente
• Lunghezza d'onda di attivazione UV: ~365 nm; attivazione in pochi secondi
• Tempo aperto UV-LUX®: fino a 10 minuti (dipende da formulazione/processo)
• Forza finale dopo attivazione: tipicamente ~24 ore
• Pre-applicazione poliuretano: 50–55°C; stoccaggio dopo pre-applicazione: fino a 3 mesi (dipende dal processo)
• Intervallo di attivazione poliuretano: ~70–160°C (dipende dalla formulazione); attivazione in pochi secondi possibile
• Avvio reticolazione epossidica: da ~130°C; tempo di reticolazione dipende da temperatura e formulazione
• Pressione minima di giunzione: ~1 N/cm² (indicazione per epoxi)
• Formati: film/nastri pre-applicabili con diverse formulazioni e spessori; tack iniziale per il posizionamento
• Proprietà: comportamento di incollaggio (semi-)strutturale, basse temperature di reticolazione (PU), elevata resistenza termica e chimica (epoxy), elasticità dopo reticolazione (PU)