Colla poliuretano DuploTEC® SBF

per metallomonocomponenteindustriale

Panoramica
I film e i nastri adesivi reattivi combinano la facilità di applicazione degli adesivi sensibili alla pressione con le prestazioni degli adesivi reattivi, offrendo giunzioni strutturali e semi-strutturali efficienti e affidabili. Questi prodotti pre-applicabili e dimensionalmente precisi riducono la complessità del processo e consentono flussi di assemblaggio più rapidi e puliti.

Film e nastri reattivi innovativi — Tre tecnologie avanzate
Tre tecnologie complementari coprono un'ampia gamma di requisiti produttivi e consentono la pre-applicazione e l'attivazione controllata: nastro attivabile UV (UV-LUX®), film poliuretanico termoindurente (DuploTEC® SBF Polyurethane) e nastro epossidico termoindurente (DuploTEC® SBF Epoxy). Ogni tecnologia offre proprietà di processo e prestazionali specifiche in base all'applicazione.

UV-LUX® — Nastro attivabile con UV
UV-LUX® è un nastro adesivo attivabile con luce UV progettato per un'attivazione rapida e una lavorazione sicura anche in ambienti bui. Un indicatore visivo opzionale a cambiamento di colore supporta il controllo del processo.

• Attivazione UV (365 nm) in pochi secondi.
• Cambiamento di colore opzionale all'attivazione per il controllo visivo del processo.
• Tempo aperto fino a 10 minuti.
• Resistenza alla manipolazione immediata dopo l'attivazione; resistenza finale raggiunta in ~24 ore.

DuploTEC® SBF Polyurethane — Film poliuretanico termoindurente
DuploTEC® SBF Polyurethane è un film adesivo secco privo di solventi che offre reticolazione rapida a temperature relativamente basse, ideale per cicli brevi e giunzioni durevoli e flessibili.

• Sistema adesivo poliuretanico termoindurente; film adesivo secco senza solventi.
• Comportamento reattivo latente con caratteristiche di giunzione semi-strutturale.
• Pre-applicabile a 50–55 °C; conservabile fino a 3 mesi dopo la pre-applicazione.
• Attivazione tipica tra 70–160 °C; attivazione in pochi secondi possibile.
• Rimane elastico e flessibile dopo la polimerizzazione; adatto a cicli brevi.

DuploTEC® SBF Epoxy — Nastro epossidico termoindurente
DuploTEC® SBF Epoxy combina la maneggevolezza di un adesivo con tack iniziale con le prestazioni di un collegamento strutturale dopo la polimerizzazione. Formulato per elevata resistenza, durata e resistenza a invecchiamento e agenti chimici.

• Nastro termoindurente a base epossidica con tack iniziale per un facile posizionamento.
• Prestazioni di collegamento strutturale; disponibile in diverse formulazioni ed spessori.
• La polimerizzazione inizia da ~130 °C; il tempo di polimerizzazione dipende da temperatura e formulazione.
• Adattabile alle condizioni di processo specifiche; pressione minima raccomandata: 1 N/cm².

I vantaggi

• Applicabilità tipo PSA con tack iniziale per semplificare la gestione e il posizionamento.
• Processi sicuri e controllati tramite cambio colore e tempo aperto definito (UV-LUX®).
• Comportamenti di giunzione da semi-strutturali a strutturali con alta resistenza finale.
• Possibilità di scegliere basse temperature di polimerizzazione (poliuretano) o elevata resistenza termica/chimica (epossidico) a seconda della chimica.
• Resistenza alla manipolazione immediata dopo l'attivazione, consentendo flussi produttivi efficienti.

Specifiche tecniche

• Tecnologie: attivabile UV (UV-LUX®), poliuretano termoindurente (DuploTEC® SBF Polyurethane), epossidico termoindurente (DuploTEC® SBF Epoxy).
• UV-LUX®: attivazione a 365 nm in pochi secondi; cambio di colore opzionale all'attivazione; tempo aperto fino a 10 min; resistenza finale ~24 h dopo l'attivazione.
• DuploTEC® SBF Polyurethane: pre-applicabile a 50–55 °C; conservazione fino a 3 mesi dopo la pre-applicazione; attivazione tipica 70–160 °C; attivazione in pochi secondi possibile; rimane flessibile dopo la polimerizzazione.
• DuploTEC® SBF Epoxy: la polimerizzazione inizia da ~130 °C; il tempo di polimerizzazione dipende da temperatura e formulazione; pressione minima raccomandata 1 N/cm²; elevata resistenza all'invecchiamento e agli agenti chimici.
• Diverse formulazioni e spessori disponibili in base ai requisiti applicativi.
• Vantaggi applicativi: precisione dimensionale, pre-applicabilità, maneggevolezza tipo PSA, compensazione di carichi statici e dinamici e benefici di processo immediato.