Nastro adesivo in poliuretano DuploTEC® SBF

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Panoramica
Combina i vantaggi dei nastri adesivi sensibili alla pressione e degli adesivi liquidi per fornire una migliore efficienza dei costi, maggiore affidabilità del processo e superiore resistenza di incollaggio. I film e i nastri per incollaggio strutturale sono progettati per applicazioni di incollaggio semi-strutturale e strutturale e consentono lavorazioni rapide e pulite grazie alla precisione dimensionale e alla pre-applicabilità.

Film e nastri reattivi innovativi

• I film e i nastri reattivi offrono precisione dimensionale e sono pre-applicabili per una lavorazione rapida e pulita.
• Le chimiche disponibili includono poliuretano termoindurente ed epossidico termoindurente.
• La tecnologia di nastro attivabile UV (UV-LUX®) offre proprietà semi-strutturali tramite un meccanismo di reticolazione.

UV-LUX® — Nastro attivabile UV
UV-LUX® è una soluzione di nastro adesivo attivabile con luce UV con cambiamento di colore all'attivazione. Permette la polimerizzazione al buio (non è necessario apporto termico continuo) e fornisce adesività iniziale per un posizionamento semplice oltre a un cambiamento di colore visibile per controllare l'attivazione. Il comportamento tipico supporta processi produttivi rapidi e una movimentazione affidabile immediatamente dopo l'attivazione.

UV-LUX® — Punti chiave di processo e prestazione

• Attivazione UV a ~365 nm in pochi secondi.
• Cambiamento di colore all'attivazione (opzionale) per il controllo del processo.
• Tempo aperto (finestra di lavorazione) fino a ~10 minuti a seconda dell'applicazione.
• Resistenza alla movimentazione immediata dopo l'attivazione; resistenza completa tipicamente raggiunta dopo ~24 ore.
• Consente la polimerizzazione al buio dopo l'attivazione UV; riduce la necessità di calore o materiali traslucidi.

DuploTEC® SBF — Sistema di incollaggio ad alte prestazioni a base di poliuretano
Forte, flessibile e rapido da lavorare. La rapida formazione della rete a basse temperature rende questo film adesivo adatto a cicli brevi e processi che richiedono il mantenimento della flessibilità dopo la polimerizzazione.

Poliuretano — Tecnologia & processo

• Sistema adesivo poliuretanico termoindurente (film adesivo secco, privo di solventi).
• Formulazione reattiva latente con caratteristiche di incollaggio strutturale.
• Pre-applicabile tra circa 50–55 °C; permette lo stoccaggio fino a circa 3 mesi dopo la pre-applicazione.
• Attivazione tipica tra ~70–160 °C; attivazione in pochi secondi possibile a seconda della formulazione.
• Basse temperature di polimerizzazione; rimane elastico e flessibile dopo la polimerizzazione.
• Dimensioni adesive individuali e precise disponibili.

DuploTEC® SBF — Sistemi adesivi e nastri epossidici
Combina adesività iniziale di tipo PSA con prestazioni di incollaggio strutturale dopo la polimerizzazione. Adatto quando sono richieste alta resistenza termica, chimica e meccanica.

Epossidico — Tecnologia & processo

• Nastro termoindurente a base epossidica con adesione iniziale (applicazione tipo PSA).
• Prestazioni di incollaggio strutturale dopo la polimerizzazione; altamente resistente all'invecchiamento e agli agenti chimici.
• La polimerizzazione inizia da ~130 °C; il tempo di polimerizzazione dipende dalla temperatura e dalla formulazione.
• Adattabile alle condizioni di processo individuali; pressione minima di applicazione circa 1 N/cm².

I vostri vantaggi

• Applicabilità tipo PSA con adesività iniziale per un facile posizionamento.
• Processo sicuro e controllato tramite cambio di colore e tempo aperto misurabile (UV-LUX®).
• Comportamenti semi-strutturali e strutturali disponibili a seconda della chimica.
• Attivazione rapida (UV in pochi secondi) e finestre di lavorazione; resistenza immediata alla movimentazione per i processi a valle.
• Alta resistenza termica e chimica (varianti epossidiche); giunzioni elastiche e flessibili (varianti poliuretaniche).

Applicazioni e posizionamento
La gamma SBF combina le prestazioni di incollaggio strutturale con la facilità d'uso dei nastri adesivi. È rivolta ad attività di incollaggio industriale dove gli adesivi sensibili alla pressione convenzionali richiedono resistenza maggiore o dove la affidabilità del processo e i tempi di ciclo ridotti sono essenziali.

Caratteristiche tecniche / specifiche

• Famiglia di prodotto: DuploTEC® SBF (Structural Bonding Films and Tapes)
• Chimiche: Epossidico e Poliuretano; variante attivabile UV (UV-LUX®) disponibile
• Formati: Film adesivi secchi e nastri pre-applicabili con adesività iniziale
• Pre-applicazione poliuretano: ~50–55 °C; stoccaggio fino a ~3 mesi dopo la pre-applicazione
• Attivazione poliuretano: ~70–160 °C; attivazione in pochi secondi possibile
• Inizio polimerizzazione epossidica: da ~130 °C; tempo di polimerizzazione dipendente da temperatura e formulazione
• Attivazione UV: ~365 nm; cambio di colore all'attivazione (opzionale)
• Processo: Resistenza alla movimentazione immediata dopo l'attivazione; resistenza finale tipicamente ~24 ore
• Pressione di applicazione: min. ~1 N/cm² raccomandata per i sistemi epossidici
• Proprietà: Resistenza di collegamento da semi-strutturale a strutturale; resistenza all'invecchiamento e ai prodotti chimici (epossidico); elasticità e flessibilità dopo la polimerizzazione (poliuretano)