Wafer XRD 200 è un sistema automatico ultraveloce e di alta precisione per lo smistamento dei wafer in base all'orientamento dei cristalli e ai parametri geometrici dei wafer, con una moltitudine di opzioni aggiuntive.
Panoramica
Wafer XRD 200 è la piattaforma di diffrazione di raggi X ad alta velocità completamente automatizzata per la produzione di wafer e la ricerca come non l'avete mai vista prima.
Wafer XRD 200 fornisce dati chiave su una serie di parametri essenziali, come l'orientamento e la resistività dei cristalli, le caratteristiche geometriche come intagli e flats, le misure di distanza e molto altro ancora, in pochi secondi. Progettato per integrarsi perfettamente nella vostra linea di processo.
Caratteristiche e vantaggi
Precisione ultraveloce grazie alla tecnologia di scansione proprietaria
Il metodo richiede una sola rotazione del wafer per raccogliere tutti i dati necessari a determinare completamente l'orientamento, il che garantisce un'elevata precisione con un tempo di misura molto basso, dell'ordine di pochi secondi.
Gestione e smistamento completamente automatizzati
Wafer XRD 200 è stato progettato per ottimizzare la produttività. La completa automazione della manipolazione e dello smistamento e gli strumenti dettagliati di trasmissione dei dati ne fanno un elemento potente ed efficiente del vostro processo di controllo qualità.
Connettività facile
La potente automazione di Wafer XRD 200 è compatibile con le interfacce MES e SECS/GEM. Si inserisce facilmente nel vostro processo nuovo o esistente.
Alta precisione, approfondimento
Con le misure chiave di Wafer XRD 200 è possibile comprendere i materiali come mai prima d'ora. Wafer XRD 200 misura:
Orientamento del cristallo
Posizione, profondità e angolo di apertura della tacca
Diametro
Posizione e lunghezza del piano
Resistività
La deviazione standard tipica dell'inclinazione (esempio: Si 100) per la scansione azimutale è <0,003o, minima <0,001o.
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