La vostra soluzione integrabile per l'orientamento dei wafer
La potenza della vostra automazione di fabbrica incontra la nostra tecnologia di diffrazione a raggi X di nuova generazione. Wafer XRD 300 è un modulo metrologico ultraveloce e di alta precisione per l'orientamento dei cristalli e il controllo della geometria dei wafer.
Ecco Wafer XRD 300: il modulo di diffrazione a raggi X ad alta velocità per la produzione di wafer da 300 mm che fornisce dati chiave su una serie di parametri essenziali come l'orientamento dei cristalli e le caratteristiche geometriche come intagli, flats e molto altro ancora - progettato per integrarsi perfettamente nella vostra linea di processo.
Caratteristiche e vantaggi
Precisione ultraveloce grazie alla nostra tecnologia di scansione proprietaria
Il metodo utilizzato richiede una sola scansione rotazionale per raccogliere tutti i dati necessari a determinare completamente l'orientamento del cristallo, il che consente di ottenere un'elevata precisione con un tempo di misura molto basso, dell'ordine di pochi secondi.
Gestione e selezione completamente automatizzate
Wafer XRD 300 è stato progettato per massimizzare la produttività. La piena integrazione nell'automazione della movimentazione e dello smistamento lo rende un'aggiunta potente ed efficiente al vostro processo.
Movimentazione e smistamento completamente automatizzati
Facile connettività
La potente automazione di Wafer XRD 300 si adatta facilmente al vostro processo nuovo o esistente, essendo compatibile con le interfacce MES e SECS/GEM.
Alta precisione, approfondimento
Comprendete i vostri materiali come mai prima d'ora grazie alle misure chiave di Wafer XRD 300, tra cui:
Orientamento dei cristalli
Posizione, profondità e angolo di apertura della tacca
Diametro
Posizione e lunghezza del piano
Altri sensori disponibili su richiesta
La deviazione standard tipica dell'inclinazione (esempio: Si 100) per la scansione azimutale è <0,003o.
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