RAFFREDDATORI PER FOGLI DI WAFER
Specifiche
Utilizzato per il raffreddamento senza stress di lastre di wafer piatte e cave a temperatura ambiente dopo la cottura e prima della stesura o del condizionamento
Utilizzato anche per il trasporto verticale di fogli di wafer o libri all'interno di una linea di produzione di wafer
Design modulare di elementi in fusione di alluminio anodizzato
Altezza di trasporto della versione base 0,3 m, altezza liberamente variabile mediante elementi di prolunga
20 telai di wafer o di wafer book frames/m
Telaio in filo d'acciaio inossidabile
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