FORNI A RONDELLA
Specifiche
Utilizzato per la produzione semiautomatica su piccola e media scala di wafer piatti e cavi
Design modulare, da 12 a 30 coppie di piastre di cottura, facile aggiornamento della capacità
Hanno una capacità fino a 18 fogli di wafer/min
Piastre di cottura disposte longitudinalmente per una lunghezza ottimale del forno e risultati di cottura ottimali
Formati 270 x 370 mm e 290 x 460 mm
Riscaldamento a gas o elettrico
Doppio isolamento della camera del forno per uno sfruttamento ottimale dell'energia e condizioni di lavoro ottimali
Le porte laterali consentono un buon accesso all'interno del forno per facilitare la manutenzione
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