PC edge Karbon 522

boxcon montaggio VESAembedded

Panoramica
Il Karbon 522 è un computer industriale rugged, fanless progettato per operare negli ambienti edge più esigenti. Basato su processori Intel® Core™ Ultra, offre doppi alloggiamenti per SSD da 2,5" con funzionalità hot-swap per manutenzioni rapide e massima disponibilità. Supporta applicazioni automotive grazie all'ingresso 12–48 VDC con morsettiera a 5 pin e temporizzazione di accensione programmabile.

Perché sceglierlo

• Doppi alloggiamenti hot-swap per SSD 2,5"
• 6x USB 3.2 Gen2 (Type-A), 2x Thunderbolt 4 (USB-C), 4x LAN 2,5 GbE
• Temperatura operativa estesa: -40 °C a 70 °C
• Ingresso alimentazione veicolare con timing di accensione programmabile (12–48 VDC)
• Elaborazione Intel Core Ultra con capacità AI integrate

Prestazioni e memoria
Supporta processori Intel® Core™ Ultra (Series 1 Meteor Lake e Series 2 Arrow Lake, a seconda della configurazione). Memoria DDR5 fino a 96 GB (5600 MT/s) in dual channel. Opzioni di storage includono 1x M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4 x4), 1x M.2 B-Key e 2x bay SATA hot-swap 2,5" (7.0–9.5 mm). Possibilità di CPU con supporto Intel vPro per gestione remota, a seconda della SKU.

Design rugged e archiviazione hot-swap

• Raffreddamento passivo, design fanless resistente a vibrazioni e urti continui (test MIL-STD-810H)
• Doppia bay hot-swap 2,5" per sostituzioni rapide o distruzione sicura dei dischi senza fermare il sistema
• Certificazioni e classificazioni ambientali per applicazioni mobili e gravose
• Opzioni di montaggio: DIN, parete, VESA e rack

Connettività e I/O

• I/O frontale: pulsante di accensione, factory reset switch, jack audio 3,5 mm, 6x USB 3.2 Gen2 Type-A, 2x Thunderbolt 4 (USB-C, 40 Gb/s), 4x 2.5 Gb LAN
• I/O posteriore / laterale: fino a 4x COM (RS-232/422/485), CAN opzionale, DIO opzionale, 2x DisplayPort
• I/O onboard: 4-pin terminal block power, slot SIM 3FF (mappato a M.2 B-Key), 6x fori antenna, grounding lug, remote switch, 2x DisplayPort 2.1 UHBR20, dual COM, fan hat connector

Funzionalità aggiuntive

• TPM 2.0 (Infineon SLB9672) integrato
• Supporto 4G LTE, Wi‑Fi e Bluetooth (opzionali)
• Supporto Intel vPro per gestione remota su CPU compatibili e Secure Boot
• Acceleratori AI opzionali (es. Hailo)

Caratteristiche / specificazioni tecniche

• Marca: OnLogic
• Modello: Karbon 522
• Linea hardware: Rugged
• Raffreddamento: Fanless (passivo)
• Socket processore: Onboard (BGA)
• Generazione processore: Intel® Core™ Ultra (Series 1/2)
• CPU esempi: Intel® Core™ Ultra 5 125H, 135H; Core™ Ultra 7 165H
• TDP processore: ~28 W
• Memoria: DDR5 fino a 96 GB, 5600 MT/s, dual channel
• Storage: 2x bay SATA hot-swap 2,5" (7.0–9.5 mm), 1x M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4 x4), 1x M.2 B-Key
• Rete: 4x Intel® I226IT 2.5GbE LAN
• I/O frontale: 6x USB 3.2 Gen2 Type-A, 2x Thunderbolt 4, 4x 2.5 Gb LAN, power/reset, jack audio
• I/O posteriore: 4x COM, CAN opzionale, DIO opzionale, 2x DisplayPort
• Connettività mobile: 4G LTE (opz.), slot SIM 3FF (mappato a M.2 B-Key), antenne
• Alimentazione: ingresso DC 12–48 V (morsettiera 5-pin), funzionalità automotive e temporizzazione accensione programmabile
• Dimensioni: 106 mm x 177 mm x 225 mm
• Peso: ~3,31 kg
• Materiale: alluminio estruso e acciaio
• Temperatura operativa: -40 °C a 70 °C
• Umidità operativa: 5 % - 95 % (non condensante)
• Test urti/vibrazioni: IEC 60068-2-27, MIL-STD-810G/H
• Certificazioni: CE, FCC, UL variants, RoHS, EN 60601-1-2, EN 60945, EN 62368-1, UKCA, TAA
• Funzionalità aggiuntive: TPM 2.0 onboard, supporto 4G LTE, CAN, DIO, Intel vPro (opzionale), Secure Boot, acceleratori IA
• Accessori inclusi: 1x connettore mating per morsettiera 4-pin