PC edge Karbon 801

embeddedIntel® Core™ i series13th Generation Intel® Core™

Panoramica
Karbon 801 integra processori Intel Core™ di 12ª/13ª generazione e ampia connettività industriale in un telaio robusto e dal profilo basso, pensato per ambienti Edge gravosi. Indicato per applicazioni industriali, automotive, ferroviarie e marittime dove spazio, flessibilità di alimentazione e resistenza a vibrazioni/urti sono determinanti.

Punti salienti

• Supporto Intel 12ª/13ª Gen (Core i3/i5/i7/i9; riferimenti marketing fino a i9 24 core)
• Rete configurabile: fino a 6x LAN 2,5 GbE con doppio PoE+ opzionale
• Ampio intervallo operativo: -40 a 70°C (dipende dalla configurazione); ingresso 12–48 V DC con rilevamento accensione programmabile

Caratteristiche principali
Altezza ultra compatta di 60 mm per installazioni in spazi ristretti. Espansione PCIe Gen4, memoria ECC opzionale, molteplici slot M.2/mPCIe e chassis fanless in alluminio/acciaio. Monitoraggio sistema, TPM opzionale e watchdog per funzionamento continuo.

Installazione e affidabilità
Testato secondo MIL‑STD‑810 per urti e vibrazioni. Montaggi flessibili: parete, guida DIN e staffe con isolamento dalle vibrazioni. Ampio range di ingresso DC e funzionalità power automotive per integrazione su veicoli e sistemi di trasporto.

Connettività & I/O
I/O frontali

• 4x USB 3.2 Gen 2
• 2x COM (RS-232/422/485)
• Morsettiera GPIO (DIO, CAN, Interruttore esterno)
• 2x slot Micro‑SIM 3FF
• Ingresso audio 3,5 mm, pulsante di accensione, connettore ventola esterna

I/O posteriori

• Configurabile: 2x o 6x LAN 2,5 GbE (2x PoE opzionali)
• 2x USB 3.2 Gen 2
• 2x DisplayPort
• Morsettiera alimentazione 5 pin (12–48 VDC)

Certificazioni & conformità

• CE, FCC Part 15
• RoHS 3, REACH
• UKCA, UL 60950‑1 / UL 62368‑1
• MIL‑STD‑810G, EN 50121‑3‑2, EN 55032, EN 55035
• TAA, WEEE, DNV‑CG‑0339

Documentazione
Datasheet prodotto e disegni dimensionali disponibili per il download (K801 Spec Sheet & Dimensional Drawings).

Specifiche tecniche

• Modello: Karbon 801
• Linea hardware: Rugged; chassis fanless
• Socket CPU: LGA1700 — supporta 12ª/13ª Gen
• Opzioni CPU: Intel Core i3/i5/i7/i9 (fino a 24 core in riferimento marketing)
• Chipset: W680
• Memoria: 2x SO‑DIMM DDR4 (fino a 64 GB; ECC opzionale)
• Storage/espansione: M.2 2230 E-key, M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4), M.2 B-key, mPCIe
• Grafica: Intel UHD Graphics integrata (dipende dalla CPU); 2x DisplayPort
• Dimensioni: 240 x 60 x 267 mm
• Alimentazione: 12–48 VDC (morsettiera 5 pin); rilevamento accensione programmabile
• Temperatura operativa: -40 a 70°C (a seconda di CPU/TDP)
• Urti & vibrazioni: IEC 60068; MIL‑STD‑810G
• Garanzia: Garanzia limitata 2 anni