PC Edge AI Karbon 523

intelligenza artificialeedgeAI

Descrizione
Il Karbon 523 è un computer industriale rugged senza ventola progettato per applicazioni edge, veicolari e mobili che richiedono I/O modulari accessibili frontalmente. Integra processori Intel® Core™ Ultra e Intel ARC Graphics per carichi AI e dispone di due slot ModBay frontali per connettività modulare. Alimentazione automotive 12–48 V DC con temporizzazione di accensione programmabile e ampio campo di temperatura operativa.

Punti chiave

• Doppia espansione ModBay frontale per moduli I/O
• Pannello frontale: 6× USB 3.2 Gen2 Tipo-A, 2× Thunderbolt 4/USB-C (40 Gb/s), 4× LAN 2,5 GbE, pulsante di accensione, interruttore factory reset, jack audio 3,5 mm
• Pannello posteriore/laterale: 2× DisplayPort 2.1 (UHBR20); opzionali: 4× COM, CAN, DIO
• Range operativo: -40 °C a 70 °C; alimentazione 12–48 V DC con gestione accensione programmabile
• Processori Intel Core Ultra con capacità IA; acceleratori AI opzionali

Prestazioni e storage
Supporta fino a 96 GB DDR5 (5600 MT/s) in dual-channel. Slot M.2: 2× M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4, opzioni SATA) e 1× M.2 B-Key per modem/espansione. Supporto vPro/AMT a seconda della CPU per gestione remota (KVM, aggiornamenti firmware) quando disponibile.

Design rugged
Chassis fanless con raffreddamento passivo, profilo basso ottimizzato per montaggi DIN, a parete, VESA o rack. Progettato e testato per vibrazioni e urti continui (MIL-STD-810H) e sottoposto a test EMC e certificazioni per applicazioni medicali, ferroviarie e marine. Costruzione in estrusione di alluminio e acciaio per integrazioni mobili e spazi ristretti.

Flessibilità I/O e ModBay
I due slot ModBay accettano moduli come 10 GbE, PoE, M12, porte USB aggiuntive o RJ45 extra. Funzionalità onboard: mappatura SIM su M.2 B-Key per connettività cellulare, fori antenna, punto di messa a terra e interruttore remoto — per esigenze di connettività complesse al edge.

Certificazioni e ambiente
Conformità e test: UL, RoHS, FCC, CE, CISPR 32/35, EN 55032/55035, EN 60601-1-2 (4ª ed.), EN 62368-1, TAA, UKCA, WEEE. Progettato per umidità non condensante 5%–95% e resistenza a urti/vibrazioni secondo standard industriali.

Specifiche tecniche

• Linea hardware: Rugged
• Raffreddamento: Fanless (passivo)
• Processore: Onboard BGA, Intel® Core™ Ultra (Series 1/2 a seconda SKU)
• Esempi CPU: Core Ultra 5 125H, 135H; Core Ultra 7 165H
• TDP: circa 28 W (varia per SKU)
• Memoria: DDR5 fino a 96 GB (5600 MT/s), dual channel
• GPU: Intel ARC Graphics integrata
• I/O frontale: 6× USB 3.2 Gen2 Tipo-A, 2× Thunderbolt 4/USB-C, 4× 2.5 GbE, pulsante power, factory reset, jack 3,5 mm
• I/O posteriore/laterale: 2× DisplayPort 2.1 UHBR20; opzionali: 4× COM, CAN, DIO; 1× terminal block 4-pin alimentazione; slot SIM 3FF (mappato su M.2 B-Key); 6× fori antenna
• Espansione: 2× ModBay frontali; 1× M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4 x4); 1× M.2 B-Key
• Storage: Opzioni M.2 2242/60/80 B-Key e M-Key
• Connettività: 4G LTE (opzionale), Wi‑Fi, Bluetooth; operatore configurabile
• Dimensioni: 106 × 177 × 225 mm; Peso: 3,58 kg
• Materiali: Estrusione in alluminio e acciaio
• Alimentazione: Input 12–48 V DC (min. 19 V indicato secondo SKU); connettore terminal block 5-pin
• Temperatura: -40 °C a 70 °C; Umidità: 5%–95% non condensante
• Urti e vibrazioni: IEC 60068-2-27, MIL-STD-810G/H
• Sicurezza & funzioni: TPM 2.0 (Infineon SLB9672), Secure Boot, gestione remota Intel vPro opzionale
• Accessori inclusi: 1× connettore accoppiamento 4-pin per terminal block