La nuova soluzione SB²-USP di PacTech amplia la famiglia di prodotti SB² dei sistemi di saldatura laser con una piattaforma di saldatura altamente flessibile e universale per l'assemblaggio di componenti e la saldatura laser nel settore SMT, in particolare per la produzione di grandi volumi nell'industria automobilistica.
Questa piattaforma stabilisce nuovi standard in termini di automazione, spettro applicativo e qualità della produzione. La combinazione di diversi robot con una serie di moduli di processo unici di PacTech, come il getto di saldatura, la saldatura a filo laser, l'incollaggio a filo, la dispensazione e il riflusso laser, supera le limitazioni di processo dei sistemi di saldatura e giunzione convenzionali. Portate la vostra richiesta di efficienza e multifunzionalità a un nuovo livello.
Punti salienti
- Assemblaggio di componenti SMT
- Saldatura di stampi e pin
- Saldatura a getto
- Riflusso laser
- Erogazione di flusso e pasta saldante
Opzioni
- Robot di prelievo e posizionamento Scara
- Robot di saldatura a 6 assi
- Trasportatore in linea
- Dimensione della sfera di saldatura: 1-2 mm
- UPH: >1000 (prodotto a 2 pin)
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