Postazione di taglio al plasma APX300-DM

La cubettatura al plasma sta diventando sempre più interessante nel mercato dei semiconduttori. Gli stampi sono sempre più piccoli e sottili e i produttori devono affrontare difficoltà quali la crescente perdita di materiale dovuta alla larghezza della linea di cubettatura, i danni meccanici agli stampi dovuti a scheggiature e i tempi di lavorazione sempre più lunghi dovuti alla cubettatura meccanica linea per linea. Il Plasma Dicer APX300-DM di Panasonic risolve queste sfide e fornisce contemporaneamente un prodotto di qualità superiore con un costo di produzione inferiore. Ideale per wafer sottili, fragili e ultrasottili; una cubettatura senza contatto senza danni, senza particelle, senza stress e con un'elevata resistenza della matrice, che consente di ottenere una strada di cubettatura ultra-sottile di 20μm. Fino a 300 mm di wafer e protezione brevettata del nastro e del telaio dagli effetti del plasma durante la cubettatura. - Opzione da camera singola a camera a grappolo scalabile - Processo senza particelle e senza danni - Maggiore resistenza del chip e miglioramento della resa - Panasonic APX300 è certificato CE Gas di processo - 4 linee (standard) (massimo 6 linee: gas clorurati, gas fluorurati, Ar, O2, He, ecc.) Dimensione del wafer * - wafer da φ100 mm con orientamento piatto (standard) [*1] Dimensioni (mm) - L 1.350 × P 2.230 × H 2.000 (non include i pannelli a sfioramento, la sezione operativa e la torre di segnalazione) Massa - 2.100 kg (diversa a seconda della configurazione della macchina) Alimentazione * - CA trifase 200 / 208 / 220 / 230 / 240 ±10 V, 50 / 60 Hz, 21,00 kVA [*2] Sorgente pneumatica - da 0,5 MPa a 0,7 MPa, 250 L/min (A.N.R.) Sorgente N2 - da 0,1 MPa a 0,2 MPa, 50 L/min (A.N.R.)