Macchina di ispezione ottica Xceed MICRO
3Dper semiconduttoreper l'industria elettronica

Macchina di ispezione ottica - Xceed MICRO - PARMI Europe GmbH - 3D / per semiconduttore / per l'industria elettronica
Macchina di ispezione ottica - Xceed MICRO - PARMI Europe GmbH - 3D / per semiconduttore / per l'industria elettronica
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Caratteristiche

Tecnologia
ottica, 3D
Applicazioni
per semiconduttore
Settore specifico
per l'industria elettronica
Altre caratteristiche
automatizzata, di misura, alta risoluzione, ad alta velocità

Descrizione

Panoramica
  • AOI 3D di altissima precisione per l'imballaggio dei semiconduttori
  • Metodo di scansione laser lineare estremamente veloce e ad alta risoluzione
  • Ispezione perfetta anche per superfici altamente speculari
  • Prestazioni di ispezione indipendenti da colore, materiale o rugosità superficiale
Elementi di ispezione
  • SiP (System in Package)
  • Aggancio del die
  • Underfill
  • Pasta saldante e bump
  • Cu clip on die
  • IGBT
  • Altri articoli relativi al packaging dei semiconduttori
Famiglia di prodotti
  • Xceed MICRO (presentato in questa pagina)
  • Nomi di prodotti correlati sul sito: AXION, PRECION, ARTION
Caratteristiche/specifiche tecniche
  • Tipo: 3D AOI (Automated Optical Inspection) per l'imballaggio dei semiconduttori
  • Metodo di acquisizione: Scansione laser della linea (estremamente veloce, ad alta risoluzione)
  • Capacità di misurazione 3D per ispezioni di ultra-precisione
  • Progettato per ispezionare superfici altamente speculari (riflettenti)
  • Ispezione insensibile alle variazioni di colore, materiale e rugosità superficiale
  • Tipi di target di ispezione: SiP, attacco della matrice, underfill, pasta saldante e bump, Cu clip su matrice, IGBT, ecc.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.