Linee di prodottoXceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
PanoramicaSistema di ispezione ottica automatica 2D e 3D ad ultra-precisione progettato per l'ispezione a livello wafer. Fornisce acquisizione di immagini a colori ad alta risoluzione e gestione integrata dei risultati di ispezione per supportare il controllo di produzione e processo nella produzione di semiconduttori.
Caratteristiche principali- AOI combinata 2D e 3D per rilevamento completo dei difetti
- Acquisizione di immagini a colori ad alta risoluzione per migliore discriminazione dei difetti
- Interfaccia di teaching intuitiva e gestione dettagliata dei risultati
- Supporto di interfacciamento EFEM (modulo front-end dell'apparecchiatura) per integrazione in linea
- Stadio di movimento X/Y/Z in granito ad alta precisione per posizionamento stabile e ripetibile
Gestione wafer e meccanica- Supporto per wafer ringframe da 8in e 12in
- Configurazioni multi load port flessibili e opzioni di movimentazione a doppio braccio
- Progetto di chuck a vuoto poroso stabile per posizionamento sicuro del wafer
Elementi di ispezione- Ispezione dei die del wafer: chipping, contaminazione e difetti correlati
- Ispezione dei bump: altezza, offset, coplanarità e analisi delle caratteristiche dei bump
Applicazioni- AOI a livello wafer per produzione di semiconduttori e MEMS
- Ispezioni avanzate che richiedono metrologia 2D/3D combinata e imaging a colori
Specifiche tecniche- Sistema ottico AOI 2D & 3D ad ultra-precisione
- Unità di acquisizione immagini a colori ad alta risoluzione
- Interfaccia di teaching user-friendly e strumenti di gestione dei risultati
- Supporto di interfacciamento EFEM
- Stadio di movimento X/Y/Z in granito ad alta precisione
- Supporto per wafer ringframe 8in e 12in
- Configurazione multi load port e movimentazione a doppio braccio
- Chuck a vuoto poroso per fissaggio stabile del wafer
- Ambito di ispezione: die wafer (chipping, contaminazione), bump (altezza, offset, coplanarità)