Macchina di ispezione ottica ARTION
3Dper waferper semiconduttore

Macchina di ispezione ottica - ARTION - PARMI Europe GmbH - 3D / per wafer / per semiconduttore
Macchina di ispezione ottica - ARTION - PARMI Europe GmbH - 3D / per wafer / per semiconduttore
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti

Caratteristiche

Tecnologia
ottica, 3D
Applicazioni
per wafer, per semiconduttore
Settore specifico
per l'industria elettronica
Altre caratteristiche
automatica, automatizzata, alta risoluzione

Descrizione

Linee di prodotto
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION

Panoramica
Sistema di ispezione ottica automatica 2D e 3D ad ultra-precisione progettato per l'ispezione a livello wafer. Fornisce acquisizione di immagini a colori ad alta risoluzione e gestione integrata dei risultati di ispezione per supportare il controllo di produzione e processo nella produzione di semiconduttori.

Caratteristiche principali
  • AOI combinata 2D e 3D per rilevamento completo dei difetti
  • Acquisizione di immagini a colori ad alta risoluzione per migliore discriminazione dei difetti
  • Interfaccia di teaching intuitiva e gestione dettagliata dei risultati
  • Supporto di interfacciamento EFEM (modulo front-end dell'apparecchiatura) per integrazione in linea
  • Stadio di movimento X/Y/Z in granito ad alta precisione per posizionamento stabile e ripetibile

Gestione wafer e meccanica
  • Supporto per wafer ringframe da 8in e 12in
  • Configurazioni multi load port flessibili e opzioni di movimentazione a doppio braccio
  • Progetto di chuck a vuoto poroso stabile per posizionamento sicuro del wafer

Elementi di ispezione
  • Ispezione dei die del wafer: chipping, contaminazione e difetti correlati
  • Ispezione dei bump: altezza, offset, coplanarità e analisi delle caratteristiche dei bump

Applicazioni
  • AOI a livello wafer per produzione di semiconduttori e MEMS
  • Ispezioni avanzate che richiedono metrologia 2D/3D combinata e imaging a colori


Specifiche tecniche
  • Sistema ottico AOI 2D & 3D ad ultra-precisione
  • Unità di acquisizione immagini a colori ad alta risoluzione
  • Interfaccia di teaching user-friendly e strumenti di gestione dei risultati
  • Supporto di interfacciamento EFEM
  • Stadio di movimento X/Y/Z in granito ad alta precisione
  • Supporto per wafer ringframe 8in e 12in
  • Configurazione multi load port e movimentazione a doppio braccio
  • Chuck a vuoto poroso per fissaggio stabile del wafer
  • Ambito di ispezione: die wafer (chipping, contaminazione), bump (altezza, offset, coplanarità)
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.