Macchina di ispezione ottica AXION

3Dper semiconduttoreper l'industria elettronica

Panoramica
Sistema AOI 3D di ultra‑precisione progettato specificamente per il packaging dei semiconduttori. Ottimizzato per ispezioni ad alta velocità e ad alta risoluzione su superfici lucide e materiali diversificati, con caricatore/scaricatore a magazine integrato.

Caratteristiche principali

• AOI 3D di ultra‑precisione che utilizza il metodo di scansione laser a linea ad alta risoluzione
• Caricatore/scaricatore a magazine integrato per una gestione dei materiali efficiente
• Acquisizione e elaborazione estremamente rapide per elevata produttività
• Prestazioni di ispezione indipendenti da colore, materiale o rugosità superficiale
• Ispezione efficace di superfici altamente speculari (riflettenti)

Elementi di ispezione

• SiP (System-in-Package)
• Die attach
• Underfill
• Pasta saldante e bump
• Clip in rame sul die
• IGBT
• Altri componenti del packaging per semiconduttori

Posizionamento prodotto / Famiglia

• Parte della famiglia di prodotti Xceed MICRO (Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION)

Specifiche tecniche

• Manufacturer: PARMI
• Model name: AXION
• Applicazione: Ispezione del packaging di semiconduttori
• Metodo di imaging: Scansione laser a linea ad alta risoluzione
• Tipo di caricatore: Caricatore/scaricatore a magazine integrato
• Progettato per: Ispezione indipendente da colore, materiale e rugosità superficiale; ottimizzato per superfici altamente speculari
• Elementi di ispezione supportati: SiP, die attach, underfill, pasta saldante e bump, clip in rame sul die, IGBT, ecc.