Circuito stampato

Secondo lo standard JPCA-ES-01-2003: I laminati placcati in rame (CCL) con contenuti di cloro (Cl) e bromo (Br) inferiori allo 0,09% in peso (rapporto di peso) rispettivamente, sono definiti come PCB CCL privi di alogeni. (Nel frattempo, CI+Br totali ≤ 0,15% [1500 PPM]) I materiali PCB privi di alogeni includono TU883 di TUC, DE156 di Isola, serie GreenSpeed®, S1165/S1165M e S0165 di SYTECH, ecc. L'alogeno si riferisce agli elementi alogeni della tavola periodica degli elementi chimici, tra cui fluoro (F), cloro (CL), bromo (Br) e iodio (I). Attualmente, i substrati ritardanti di fiamma, come FR4 e CEM-3, sono per lo più resine epossidiche bromurate. Le ricerche condotte dimostrano che i materiali ritardanti di fiamma contenenti alogeni (PBB: PBDE) emettono diossina (TCDD), benzfurano, ecc. quando vengono abbandonati e bruciati, che causano il cancro, provocano una grande quantità di fumo, hanno un odore sgradevole e hanno un alto livello di gas tossici, che non possono essere scaricati dopo essere stati ingeriti dal corpo umano, con gravi conseguenze per la salute. Questo è un motivo importante per promuovere l'uso di PCB senza alogeni. Pertanto, sei sostanze come il PBB e il PBDE sono vietate dalla legge dell'UE. Il documento del Ministero dell'Industria dell'Informazione cinese richiede che i prodotti informatici elettronici immessi sul mercato non contengano piombo, mercurio, cromo esavalente, bifenile polibromurato o etere di difenile polibromurato. Questa è la ragione legale per promuovere l'uso di PCB senza alogeni. È noto che il PBB e il PBDE non sono più utilizzati nell'industria dei PCB, ma sono più comunemente usati materiali ritardanti di fiamma a base di bromo diversi dal PBB e dal PBDE, come il tetrabromodifenolo A, il dibromofenolo, ecc.