Scheda elettronica HDI

La scelta di un produttore di PCB in grado di creare PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) per la vostra applicazione è una decisione molto importante. I PCB HDI possono essere impilati, flessibili o basati su microvia. Anche la struttura del PCB è importante da considerare. Struttura dei PCB HDI A differenza dei PCB tradizionali, i PCB HDI presentano strati e microfori più sottili e densamente instradati. Ciò consente di incorporare più tecnologia in un'area di circuito più piccola. Queste schede sono utilizzate per applicazioni quali l'elettronica indossabile, le apparecchiature mediche e i sistemi di difesa. Il processo di produzione è più complesso e richiede attrezzature specializzate. Inoltre, il design del layout dei PCB HDI prevede tracce più sottili e un maggior numero di componenti. I componenti utilizzati sulla scheda includono componenti SMD e BGA con un elevato numero di pin. Questi componenti possono ridurre la larghezza delle tracce e migliorare l'affidabilità. Inoltre, i PCB HDI utilizzano vias ciechi o interrati per interconnettere i diversi strati. Questi vias sono perforati, perforati al laser o perforati meccanicamente. I vias interrati possono essere riempiti con pasta conduttiva o con materiale dielettrico parzialmente polimerizzato durante il processo di laminazione. I micro vias utilizzati sulle schede HDI sono perforati con la tecnologia laser. I micro vias hanno diametri inferiori a 6 miglia. La corretta disposizione di questi microvias è fondamentale per l'integrità e l'affidabilità del segnale. Queste schede sono utilizzate in applicazioni che richiedono un'alta densità e un'alta velocità di trasmissione del segnale. Questo tipo di PCB è utilizzato anche nei telefoni cellulari e nell'elettronica indossabile. Sono utilizzati anche nei sistemi di difesa e nelle apparecchiature aerospaziali sensibili.