Diventa espositore
*mydirectindustry  
Italiano
  1. Elettricità - Elettronica
  2. Componente Elettronico
  3. Circuito stampato multistrato
  4. PCBWay

Circuito stampato multistrato
per modulo di comunicazione16 strati

Circuito stampato multistrato - PCBWay - per modulo di comunicazione / 16 strati
Circuito stampato multistrato - PCBWay - per modulo di comunicazione / 16 strati
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
 

Caratteristiche

Specificazioni
multistrato
Applicazioni
per modulo di comunicazione
Numero di strati
16 strati

Descrizione

Il "circuito stampato HDI (High Density Interconnect) di settima generazione con interconnessioni arbitrarie" è una delle serie di circuiti stampati HDI di settima generazione sviluppati e prodotti da PCBWay. Questo particolare circuito HDI di settima generazione è fabbricato utilizzando il materiale Shengyi S1000-2M ed è sottoposto a molteplici processi come la foratura laser e la laminazione. La scheda HDI di settima generazione trova ampie applicazioni negli smartphone di fascia alta e in altri settori simili. Materiale S1000-2M Spessore 1.8±0,13 mm Dimensione minima del foro Foro laser 0,1 mm Traccia/spazio minimo 75/75um Spessore minimo del pannello e rapporto di foratura / Finitura superficiale Oro a immersione (ENIG) 2u"

---

Traduzione automatica  (Visualizza il testo originale in inglese)

Cataloghi

Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.

Vedi tutti i cataloghi di PCBWay

Altri prodotti PCBWay

PCB products

Vedi tutti i prodotti PCBWay
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.