Circuito stampato ad alta velocità
20 strati

Circuito stampato ad alta velocità - PCBWay - 20 strati
Circuito stampato ad alta velocità - PCBWay - 20 strati
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Caratteristiche

Specificazioni
ad alta velocità
Numero di strati
20 strati

Descrizione

Applicazioni Campo server Caratteristiche Materiale ad alta velocità + foratura posteriore Materiale TU-872 Spessore 5.0±0.5m m Dimensione minima del foro / Traccia/spazio minimo 75/75um Spessore minimo del pannello e rapporto di foratura 12:1

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Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Hall A1 - Stand 559

  • Maggiori informazioni
    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.
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