Circuito stampato ad alta velocità
20 strati

Circuito stampato ad alta velocità - PCBWay - 20 strati
Circuito stampato ad alta velocità - PCBWay - 20 strati
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Caratteristiche

Specificazioni
ad alta velocità
Numero di strati
20 strati

Descrizione

Applicazioni Campo server Caratteristiche Materiale ad alta velocità + foratura posteriore Materiale TU-872 Spessore 5.0±0.5m m Dimensione minima del foro / Traccia/spazio minimo 75/75um Spessore minimo del pannello e rapporto di foratura 12:1

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Cataloghi

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