Circuito stampato multistrato P1.255 strati6 strati8 strati
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Caratteristiche
- Specificazioni
- multistrato
- Numero di strati
- 2 strati, 8 strati, 4 strati, 6 strati, 3 strati, 5 strati
Descrizione
Materiale del substrato
FR-4
Caratteristiche del processo
Alta densità P1,25-P2,5
Spessore del pannello/spessore del rame
1.2-2,0 mm/35um
Trattamento di superficie
OSP/ENIG, ecc.
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Cataloghi
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