Circuito stampato 18 strati
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Caratteristiche
- Numero di strati
- 18 strati
Descrizione
Applicazioni
Campo di prova dei chip
Caratteristiche
3 volte la foratura laser, 4 volte la pressatura
Materiale
S1000-2M
Spessore
2.1±0,21 mm
Dimensione minima del foro
/
Traccia/spazio minimo
75/75um
Spessore minimo del pannello e rapporto di foratura
11:1
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Fiere
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