Rettificatrice per attrezzi da taglio GC-SELA812

con tavola rotanteidrostaticadi alta precisione

Questa apparecchiatura è utilizzata per la rettifica su due lati di wafer di silicio per semiconduttori. 35 pezzi di wafer di silicio da 8 pollici o 15 pezzi di wafer di silicio da 12 pollici possono essere inseriti in una piastra. Con la tavola rotante idrostatica, è caratterizzata dai seguenti vantaggi: forte capacità portante, piccola perdita di potenza e lunga durata, ecc.; inoltre, il suo mezzo di lubrificazione può svolgere il ruolo di smorzamento delle vibrazioni e di compensazione degli errori con un'elevata precisione e una buona garanzia di precisione.