Stazione di rework automatica EA-H15

per BGA

sistema di saldatura a riflusso a infrarossi ● IR Il sensore di temperatura a infrarossi rileva direttamente la temperatura superficiale del BGA per ottenere un vero e proprio controllo ad anello chiuso, garantendo una finestra di processo accurata e una distribuzione uniforme del calore. sistema di allineamento preciso PL Il sistema di allineamento ottico ad alta definizione con prisma ad aberrazione cromatica viene utilizzato per allineare la sfera di saldatura e la piazzola mediante sovrapposizione; scientifico e preciso, semplice da controllare e facile da montare e rilasciare. telecamera di saldatura a riflusso RPC Il processo di fusione della sfera di saldatura BGA può essere osservato da più angolazioni dal supporto laterale, fornendo un'assistenza fondamentale nell'acquisizione di curve di processo accurate e affidabili. software di controllo BGASOFT Il PC è collegato per registrare, controllare e analizzare l'intero flusso di processo e generare una curva di temperatura per soddisfare i requisiti di processo della moderna industria elettronica. tastiera operativa CONTROL BOX La tastiera operativa multifunzionale rende più efficiente e semplice la rilavorazione continua. Sistema di saldatura a rifusione a infrarossi Potenza totale 2800 W (max) Alimentazione 220 V CA 50 Hz Potenza di preriscaldamento del fondo 400 W *4= 1600 W (emettitore a infrarossi scuro) 500 W * 4 = 2000 W (tubo di riscaldamento a infrarossi ad alta risoluzione opzionale) Potenza di preriscaldamento superiore 120 W * 4 = 720 W (tubo di riscaldamento a infrarossi, lunghezza d'onda: circa 2-8 μm) Dimensioni del riscaldatore superiore 20-60 mm (direzioni X e Y regolabili) Dimensioni del preriscaldatore a radiazione inferiore 290* 290 mm Dimensione massima del circuito stampato 390* 420 mm Comunicazione USB (può essere collegato al PC) Sensore di misurazione della temperatura Infrarossi senza contatto