Sistema di metrologia per wafer XHEMIS EX-2000

STRUMENTO DI METROLOGIA XRR E XRF PER WAFER A COTONE FINO A 200 mm Spessore, densità, ruvidità e composizione di film su wafer da bancale Questo versatile strumento di metrologia a raggi X utilizza la fluorescenza a raggi X (XRF) e la riflettività a raggi X (XRR) per la misurazione non distruttiva ad alta produttività dello spessore e della densità di wafer di copertura che vanno da film monostrato ultrasottili a pile multistrato per lo sviluppo del processo e il controllo della qualità del film. PROGETTATO PER LA PRODUZIONE AD ALTO VOLUME XHEMIS EX-2000 è progettato per la produzione ad alto volume di wafer fino a 200 mm. L'eccezionale allineamento del palcoscenico prima della misurazione consente una misurazione rapida e accurata di una varietà di campioni di wafer. Il controllo altamente accurato del palcoscenico consente misure di mappatura di tutta la superficie in breve tempo. STRUMENTO PROGETTATO IN MODO FACILE DA USARE Se equipaggiato con un robot di trasferimento, XHEMIS EX-2000 può gestire automaticamente i wafer. AutoCal (una funzione di calibrazione automatica) mantiene costanti le condizioni dello strumento. Il software user-friendly rende facile il funzionamento dello strumento e l'analisi dei dati. Questo strumento può essere utilizzato per una varietà di applicazioni dalla ricerca alla produzione per il controllo della qualità. Ampia gamma di materiali e applicazioni Valutazione simultanea di spessore, densità e rugosità del film Misurazioni di wafer ad alta produttività Risultati assoluti da XRR (non sono richiesti standard di calibrazione) Mappatura dell'intero wafer e misurazioni ad alta velocità tramite XRF Alta risoluzione e precisione che copre spessori da Ångstroms a microns Accetta wafer da 200 mm, 150 mm, 125 mm e 100 mm Funzione di autocalibrazione disponibile