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Macchina per testurizzazione per wafer SC-CSZ12000F-16G

Macchina per testurizzazione per wafer - SC-CSZ12000F-16G - S.C New Energy Technology Corporation
Macchina per testurizzazione per wafer - SC-CSZ12000F-16G - S.C New Energy Technology Corporation
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Caratteristiche

Applicazioni
per wafer

Descrizione

Utilizzato per la testurizzazione e la pulizia di wafer monocristallini. Flusso di processo: Rimozione dei danni da sega→Pre-pulizia→Monotesturizzazione→Post-pulizia/O3→Pulizia acida→Essiccazione ad acqua calda→Essiccazione (solo per riferimento) - Produzione: 600pcs/batch, 12000pcs/h--210 wafer (cassetta 100pcs), 720pcs/batch, 15000pcs/h--182 wafer (cassetta 120pcs). - Volume di circolazione del bagno di processo regolabile. - Struttura uniforme delle piramidi, profondità di incisione regolabile. - Con area di asciugatura pulita e sistema di asciugatura autopulente. - Basso consumo di H2O2. - Cambio rapido del bagno in linea. - Disponibile con MES, sistema RFID, test di peso in linea opzionale.

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Traduzione automatica  (Visualizza il testo originale in inglese)

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.