Macchina per testurizzazione per wafer SC-CSZ12000F-16G

Utilizzato per la testurizzazione e la pulizia di wafer monocristallini. Flusso di processo: Rimozione dei danni da sega→Pre-pulizia→Monotesturizzazione→Post-pulizia/O3→Pulizia acida→Essiccazione ad acqua calda→Essiccazione (solo per riferimento) - Produzione: 600pcs/batch, 12000pcs/h--210 wafer (cassetta 100pcs), 720pcs/batch, 15000pcs/h--182 wafer (cassetta 120pcs). - Volume di circolazione del bagno di processo regolabile. - Struttura uniforme delle piramidi, profondità di incisione regolabile. - Con area di asciugatura pulita e sistema di asciugatura autopulente. - Basso consumo di H2O2. - Cambio rapido del bagno in linea. - Disponibile con MES, sistema RFID, test di peso in linea opzionale.