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- S.C New Energy Technology Corporation
Macchina per pulizia a secco SC-CSZJ9600E-20Fad acquaper waferdi processo
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Caratteristiche
- Tecnologia
- ad acqua, a secco
- Applicazioni
- di processo, per wafer
Descrizione
Utilizzato per la rimozione e la pulizia dei wafer di silicio diffusi.
Flusso di processo
Rimozione dell'involucro→Post-pulizia→Pulizia acida→Post-pulizia→Pulizia acida→Essiccazione in acqua calda→Essiccazione (per riferimento)
- Produzione: 400pcs/batch, 9600pcs/h (wafer da 210 mm), 480pcs/batch, 12000pcs/h (wafer da 182 mm).
- Varie tecnologie additive disponibili.
- Spessore del wafer fino a 120μm.
- Con area di lavaggio a secco e sistema di autopulizia.
- Cambio rapido del bagno in linea.
- Disponibile con MES, sistema RFID, test di peso in linea opzionale.
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Fiere
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