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Macchina per pulizia ad acqua SC-CSZJ9600E-20F
a seccodi processoper wafer

Macchina per pulizia ad acqua - SC-CSZJ9600E-20F - S.C New Energy Technology Corporation - a secco / di processo / per wafer
Macchina per pulizia ad acqua - SC-CSZJ9600E-20F - S.C New Energy Technology Corporation - a secco / di processo / per wafer
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Caratteristiche

Tecnologia
ad acqua, a secco
Applicazioni
di processo, per wafer

Descrizione

Utilizzato per la rimozione e la pulizia dei wafer di silicio diffusi. Flusso di processo Rimozione dell'involucro→Post-pulizia→Pulizia acida→Post-pulizia→Pulizia acida→Essiccazione in acqua calda→Essiccazione (per riferimento) - Produzione: 400pcs/batch, 9600pcs/h (wafer da 210 mm), 480pcs/batch, 12000pcs/h (wafer da 182 mm). - Varie tecnologie additive disponibili. - Spessore del wafer fino a 120μm. - Con area di lavaggio a secco e sistema di autopulizia. - Cambio rapido del bagno in linea. - Disponibile con MES, sistema RFID, test di peso in linea opzionale.

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Traduzione automatica  (Visualizza il testo originale in inglese)

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