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Socket di test QFN
QFPSOPWLCSP

Socket di test QFN - Seiken Co., Ltd. - QFP / SOP / WLCSP
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Caratteristiche

Specificazioni
QFN, QFP, SOP, WLCSP

Descrizione

Nel processo di produzione dei semiconduttori, i wafer vengono tagliati in pacchetti come QFP, SOP, QFN e SON e gli zoccoli IC sono essenziali per un'ispezione precisa di questi chip confezionati. Offriamo zoccoli IC personalizzati in base alle vostre specifiche, occupandoci di tutto, dal layout alla selezione della sonda di contatto (comprese le opzioni senza piombo, ad alta corrente e non magnetiche), dalla progettazione alla produzione, il tutto in un'unica soluzione. Scoprite il massimo della personalizzazione con gli zoccoli IC di Seiken. I nostri zoccoli sono stati creati su misura per soddisfare i vostri requisiti specifici e sono in grado di funzionare in modo affidabile in diversi ambienti. Offriamo coperchi personalizzabili e la flessibilità di iniziare gli ordini a partire da un solo pezzo, assicurandovi di ottenere esattamente ciò che vi serve, indipendentemente dalla portata del vostro progetto. Avete domande o bisogno di una soluzione? Non esitate a contattarci in qualsiasi momento! Dallo sviluppo alla produzione di massa, i nostri zoccoli IC sono perfettamente adatti a soddisfare le vostre esigenze.

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