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... Le prese DaVinci per test ad alta velocità offrono una soluzione rivoluzionaria per la robustezza della produzione e l'integrità del segnale. L'esclusivo materiale IM utilizzato nella costruzione di DaVinci consente una ...
Smiths Interconnect
... Package-on-Package (PoP). Complesso nella sua progettazione, il test PoP richiede l'innesto simultaneo della parte superiore e inferiore del circuito integrato. La soluzione Euclid per il test manuale ...
Smiths Interconnect
... delle più avanzate applicazioni di strip test. Sono progettati per un'affidabilità di milioni di cicli e sono particolarmente adatti alle aggressive tecnologie di autopulizia prevalenti negli ambienti di strip test. ...
Smiths Interconnect
... Il contatto Celsius di Smiths Interconnect sfrutta un percorso del segnale leggermente più lungo per offrire vantaggi significativi in termini di conformità, gestione della temperatura e capacità di trasporto della corrente. Un contatto ...
Smiths Interconnect
... La precisione unica offerta dalla sonda a molla flottante di Smiths Interconnect consente un'implementazione senza soluzione di continuità nel collaudo dei pacchetti Wafer Level Chip Scale Packages. Lavoriamo a stretto contatto con i ...
Smiths Interconnect
... Altezza di test di 4,90 mm - impedenza di 43, 50 Ohm (single-ended) - Resistenza di contatto stabile e costante 80 mΩ (Ave) - Sistemazione ad alta coplanarità - Design dello zoccolo Tri-Temp per supportare da -55 °C a ...
Smiths Interconnect
... del segnale -Design del socket Tri-Temp per supportare da -55 °C a +150 °C -Flessibilità di progettazione configurabile per l'integrazione in configurazioni hardware esistenti -Progettato per test manuali, ...
Smiths Interconnect
... H-Pin L'utilizzo dell'H-Pin negli zoccoli della Serie C offre prestazioni elettriche leader di mercato per tutti i requisiti di test di affidabilità. La modularità offre una flessibilità di progettazione senza pari e ...
Smiths Interconnect
Zoccoli di prova per transistor di potenza Tipo di montaggio su scheda di circuito stampato -Tipo ad alta corrente, alta tensione -Tipo ad alta temperatura, alta tensione -Tipo a bassa emissione -Tipo a contatto Kelvin Gli zoccoli ...
JC CHERRY INC.
... Zoccoli di prova per transistor di potenza per pacchetti a 3 terminali - Placcato Sn 105°C max - Per montaggio su scheda PC / con flangia - Tipo ad alta corrente/alta tensione - Possibilità di connessione Kelvin Questo tipo di zoccolo ...
JC CHERRY INC.
... Zoccoli di prova per transistor di potenza per pacchetti a 3 terminali - Per montaggio su scheda PC / con flangia - Tipo a bassa induttanza/alta corrente e alta tensione - Possibilità di connessione Kelvin - AC3kV I terminali larghi ...
JC CHERRY INC.
... sottili, ad alta corrente e con dissipazione di calore con il pacchetto TOLT (PG-HDSOP-16). - Contatto Kelvin (opzione) - Per il test di burn-in - Per valutazione/verifica [Applicazione] Veicolo elettrico Sistema di ...
JC CHERRY INC.
... dispositivi QFP/SOP e che possono essere consegnati in tempi brevi. [Applicazione] - Montaggio su PCB per la produzione di massa - Test finale e ispezione in un ambiente reale (es. automobili, robotica, dispositivi elettrici ...
JC CHERRY INC.
... dei dispositivi QFP. Sono possibili tempi di consegna brevi. [Applicazione] - Montaggio su PCB per la produzione di massa - Test finale e ispezione in un ambiente reale (es. automobili, robotica, dispositivi elettrici ...
JC CHERRY INC.
Socket di test per transistor di potenza Tipo con barra bus combinata Bassa induttanza Tipo ad alta corrente, alta tensione Tipo ad alta temperatura, alta tensione Bassa induttanza Terminali ...
JC CHERRY INC.
... Zoccoli di prova per transistor di potenza per pacchetti a 3 terminali / Bassa induttanza Per montaggio su scheda PC / Con flangia Tipo per alta temperatura/alta tensione Possibilità di connessione Kelvin I terminali larghi per Drain ...
JC CHERRY INC.
... Zoccoli di prova per transistor di potenza per pacchetti a 3 terminali / Bassa induttanza Tipo di sbarra combinata Pacchetti accettabili : TO-3P, TO-247, TO-264 (Alcuni pacchetti potrebbero non essere utilizzabili. Chiamateci) -TT3P-L214-BB-BK- Tipo ...
JC CHERRY INC.
... Zoccoli di prova per transistor di potenza per pacchetti a 3 terminali Per montaggio su scheda PC/non flangiato Possibilità di connessione Kelvin Pacchetti accettabili: TO-220,TO-3P,TO-66,TO-247,TO-254,TO-262,TO-264 (Alcuni pacchetti ...
JC CHERRY INC.
... Nel processo di produzione dei semiconduttori, i wafer vengono tagliati in pacchetti come QFP, SOP, QFN e SON e gli zoccoli IC sono essenziali per un'ispezione precisa di questi chip confezionati. Offriamo zoccoli IC personalizzati in ...
... Questa presa di prova PGA ad alto numero di pin e forza di inserimento zero è un'alternativa robusta alle prese di prova stampate ad iniezione. La piastra inferiore, la piastra inferiore, la piastra a camme e la piastra superiore sono ...
Robson Technologies, Inc.
... pressione ad asse z consente tolleranze di spessore dell'imballaggio. Le prese di prova possono essere adattate ai requisiti dei test elettrici e ambientali. Caratteristiche Temperature da -55C a + 150C Forza di contatto: ...
Robson Technologies, Inc.
... Le prese per test di base non flottanti sono comuni per testare QFN e altri dispositivi senza piombo. Si tratta di un design a due pezzi che contiene i bottoni a pressione o i set di contatto elastomerici tra la base ...
Robson Technologies, Inc.
... Il design della presa di prova a base flottante di RTI include una piastra flottante nel corpo della presa. Ideale per i BGA e altri tipi di confezioni in urto, la piastra flottante consente di allineare le sfere di saldatura o le piazzole ...
Robson Technologies, Inc.
... A causa di un basso fabbisogno di energia elettrica di soli diversi watt, i LED ad alta potenza non generano solo un'elevata emissione di luce. La dissipazione termica associata a questo carico di potenza, tuttavia, porta ad un considerevole ...
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