Socket di test manuale Euclid Series

PoP

Smith Interconnect è leader nella progettazione e produzione di soluzioni per il collaudo Package-on-Package (PoP). Complesso nella sua progettazione, il test PoP richiede l'innesto simultaneo della parte superiore e inferiore del circuito integrato. La soluzione Euclid per il test manuale utilizza un gruppo contattore superiore montato sul sollevatore. Questo gruppo comprende un PCB che presenta una serie di obiettivi al di fuori della periferia del contattore superiore. Il contattore inferiore presenta un'architettura con sonda a molla che porta il segnale dal PCB dell'interfaccia del tester al PCB superiore, instradando il segnale dal tester alle funzioni di collegamento della memoria sulla parte superiore della confezione. La nostra vasta gamma di strumenti di verifica del progetto è preziosa per la progettazione dei prodotti Euclid, in quanto l'allineamento a ciascun lato della confezione deve essere convalidato in tutte le condizioni, prevedendo e tenendo conto delle influenze termiche, delle sollecitazioni e delle tolleranze. I nostri prodotti per test manuali Euclid incorporano un gruppo coperchio a compressione manuale contenente il contattore superiore al posto del manipolatore. In molti modelli, questo coperchio contiene anche il dispositivo di memoria. Design innovativo con un'ampia gamma di opzioni di materiali Corpo in plastica di proprietà per test BGA / LGA di dimensioni maggiori Calcolo di precisione dell'allineamento Dispositivo fisso o flottante sostituibile per l'allineamento di dispositivi fissi o flottanti Analisi dell'accatastamento della tolleranza dell'asse Z Analisi FEA Personalizzazione e flessibilità di progettazione