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Socket di test PoP Euclid
per alta frequenzamanuale

Socket di test PoP - Euclid - Smiths Interconnect - per alta frequenza / manuale
Socket di test PoP - Euclid - Smiths Interconnect - per alta frequenza / manuale
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Caratteristiche

Applicazioni
PoP
Altre caratteristiche
per alta frequenza, manuale

Descrizione

Panoramica
Socket di precisione per il coinvolgimento simultaneo degli array superiore e inferiore progettato per i test Package-on-Package (PoP). Adatto ad ambienti di laboratorio, ingegneria, SLT e ATE, il socket supporta test di segnali ad alta velocità con loopback PCB a impedenza controllata per preservare l'integrità del segnale.

Series
Euclid Series

Progettazione e funzionamento
La soluzione Euclid di Smiths Interconnect per il test manuale utilizza un assieme contattore superiore montato sul manipolatore. L'assieme superiore include un PCB con target periferici. Il contattore inferiore impiega un'architettura a sonde a molla che trasferisce i segnali dal PCB di interfaccia del tester al PCB superiore, instradando i segnali verso le caratteristiche di fissaggio della memoria sulla parte superiore del package. Il processo di validazione del progetto considera l'allineamento in condizioni variabili di temperatura, sollecitazione e tolleranze. I prodotti di test manuale Euclid possono includere un coperchio di compressione manuale che, in molti progetti, ospita il dispositivo di memoria.

Caratteristiche e vantaggi
  • Progettazione modulare con ampia gamma di opzioni di materiale
  • Scocca in plastica tecnica proprietaria per test di BGA/LGA di grandi dimensioni
  • Calcolo di allineamento di precisione
  • Guida di allineamento del dispositivo sostituibile, flottante o fissa
  • Analisi dell'accumulo delle tolleranze sull'asse Z
  • Analisi FEA
  • Personalizzazione e flessibilità progettuale per applicazioni specifiche

Specifiche tecniche
  • Coinvolgimento simultaneo degli array superiore e inferiore per test PoP
  • L'assieme contattore superiore include un PCB con target periferici
  • Contattore inferiore: architettura a sonde a molla per trasferire i segnali dal PCB di interfaccia del tester al PCB superiore
  • Loopback PCB a impedenza controllata per l'integrità dei segnali ad alta velocità
  • Opzione coperchio di compressione manuale per il contattore superiore; il coperchio può ospitare il dispositivo di memoria in molti progetti
  • Strumenti di verifica del progetto per validare l'allineamento sotto variazioni termiche, di sforzo e di tolleranza
  • Personalizzazione disponibile per laboratorio, ingegneria, SLT e ATE

Cataloghi

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.
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