Sonda Kelvin

di provadi misura

Sonde Kelvin per dispositivi periferici e array Innovativa e robusta tecnologia di sonde a molla per applicazioni di contatto Kelvin fino a un passo di 0,35 mm. L'esclusiva punta a scalpello del prodotto fornisce una resistenza di contatto affidabile e stabile per applicazioni critiche come loT, Automotive dove le prestazioni del test non possono essere sacrificate. Progettate negli zoccoli di prova Standard Array o nelle teste delle sonde Volta WLCSP, le sonde Kelvin forniscono una soluzione di prova robusta, a bassa manutenzione e di lunga durata. Per una durata ancora maggiore, le sonde Kelvin possono essere ottimizzate con la lega omogenea di proprietà di Smiths Interconnect per fornire una soluzione di produzione HVM ad alto numero di contatti. Caratteristiche e vantaggi Caratteristiche tecniche - Passo dei contatti del dispositivo: passo di 0,35 mm e oltre - Intervallo di temperatura operativa: da -55°C a 120°C - Pacchetti di dispositivi: BGA, WLCSP, QFN - La distanza di punta da pin a pin è di 0,07mm-0,14mm, a seconda del pin utilizzato - Inserimenti: >500,000 - L'innovativa punta di offset smussata consente centri più stretti, fino a 0,125 mm sul pad del dispositivo Vantaggi - Adatto per applicazioni con passo da 0,35 mm e oltre - Misura a quattro terminali per test di potenza e analogici a bassa resistenza - Facilità di manutenzione - Integrità del segnale eccellente - Autopulente Smiths Interconnect ha sviluppato un'innovativa e robusta tecnologia di sonde a molla per applicazioni di contatto Kelvin con passo fino a 0,35 mm. L'esclusiva punta a scalpello del prodotto fornisce una resistenza di contatto affidabile e stabile per applicazioni critiche come loT, Automotive dove le prestazioni del test non possono essere sacrificate. Progettate in prese di prova Standard Array o teste di sonda Volta WLCSP, le sonde Kelvin forniscono una soluzione di prova robusta, a bassa manutenzione e di lunga durata.