Socket di test QFN Kepler
manuale

socket di test QFN
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Caratteristiche

Specificazioni
QFN, manuale

Descrizione

Tecnologia di contatto scrub ad alte prestazioni per IC periferici La tecnologia di contatto Kepler combina il movimento di scrub di un contatto a sbalzo con la versatilità e la modularità di una sonda a molla. Il design prevede un movimento orizzontale durante la corsa verso il basso del dispositivo per rimuovere gli ossidi superficiali, fornire un contatto stabile e affidabile e non causare danni al PCB. Caratteristiche e vantaggi Caratteristiche tecniche: -Per testare LGA, QFN, QFP e altre varianti -L'azione di sfregamento rompe gli ossidi superficiali sul pad del dispositivo -Breve percorso del segnale -Design del socket Tri-Temp per supportare da -55 °C a +150 °C -Flessibilità di progettazione configurabile per l'integrazione in configurazioni hardware esistenti -Progettato per test manuali, test al banco e test di produzione HVM -Alloggiamento dell'isolante in poliimmide ad alte prestazioni -Ingombro ridotto dello zoccolo Vantaggi: -Lunga durata del contatto, bassa usura, testato per oltre 500.000 inserimenti -Fornisce un contatto affidabile e costante per le piazzole Matte Tin o NiPdAu, con un basso Cres costante -Eccezionale integrità del segnale -Copre un'ampia gamma di applicazioni di test -L'adattamento all'ingombro dello zoccolo del PCB e all'hardware di test esistente consente di risparmiare sui costi per i clienti -Riparabile sul campo, facile pulizia e manutenzione -Bassa costante dielettrica, basso CLTE, eccezionale modulo di flessione -Consente di posizionare i componenti del lato superiore del PCB vicino al DUT per migliorare le prestazioni del segnale e ridurne la perdita

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