Tecnologia di contatto scrub ad alte prestazioni per IC periferici
La tecnologia di contatto Kepler combina il movimento di scrub di un contatto a sbalzo con la versatilità e la modularità di una sonda a molla. Il design prevede un movimento orizzontale durante la corsa verso il basso del dispositivo per rimuovere gli ossidi superficiali, fornire un contatto stabile e affidabile e non causare danni al PCB.
Caratteristiche e vantaggi
Caratteristiche tecniche:
-Per testare LGA, QFN, QFP e altre varianti
-L'azione di sfregamento rompe gli ossidi superficiali sul pad del dispositivo
-Breve percorso del segnale
-Design del socket Tri-Temp per supportare da -55 °C a +150 °C
-Flessibilità di progettazione configurabile per l'integrazione in configurazioni hardware esistenti
-Progettato per test manuali, test al banco e test di produzione HVM
-Alloggiamento dell'isolante in poliimmide ad alte prestazioni
-Ingombro ridotto dello zoccolo
Vantaggi:
-Lunga durata del contatto, bassa usura, testato per oltre 500.000 inserimenti
-Fornisce un contatto affidabile e costante per le piazzole Matte Tin o NiPdAu, con un basso Cres costante
-Eccezionale integrità del segnale
-Copre un'ampia gamma di applicazioni di test
-L'adattamento all'ingombro dello zoccolo del PCB e all'hardware di test esistente consente di risparmiare sui costi per i clienti
-Riparabile sul campo, facile pulizia e manutenzione
-Bassa costante dielettrica, basso CLTE, eccezionale modulo di flessione
-Consente di posizionare i componenti del lato superiore del PCB vicino al DUT per migliorare le prestazioni del segnale e ridurne la perdita
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