Socket di test di rodaggio ES Micro Series H-Pin®

Lo zoccolo ES Micro Series è un progresso tecnologico nel segmento degli zoccoli per burn-in, con un coperchio a conchiglia a doppia chiusura per fornire una pressione co-planare sul DUT quando il coperchio viene azionato. L'inclusione della tecnologia di contatto brevettata H-Pin nello zoccolo ES Micro-Series fornisce prestazioni elettriche leader di mercato nel più piccolo ingombro per il massimo parallelismo possibile su una scheda di burn-in. Questa serie è compatibile con riscaldatori e sensori di temperatura standard. Caratteristiche e vantaggi - Il design configurabile, gli stampi e le attrezzature interne consentono di ridurre al minimo i costi di prova. - Un ampio catalogo di parti standard riduce i costi e i tempi di consegna. - La chiusura a doppia mandata facilita l'utilizzo durante il funzionamento e lo spazio per l'utilizzo del coperchio. - Le eccezionali prestazioni elettriche offrono un'ampia larghezza di banda RF. Opzioni di funzionalità - LGA, BGA e pacchetto su pacchetto - Pistone a molla - Dissipatore di calore - Caratteristiche di sfiato HAST - Controllo termico integrato con riscaldatore e sensore - Piano di alloggiamento inverso - Spazio massimo tra i componenti sotto il DUT - Materiali per alte temperature per applicazioni superiori a 200 °C