Macchina per deposizione PVD DPC-RTAS1215+

per polverizzazione catodicadi film sottilisottovuoto

Il sistema di sputtering DPC-RTAS1215+ è la versione aggiornata del modello ASC1215 originale, il sistema più recente presenta diversi vantaggi: Processo più efficiente: 1. Il rivestimento a doppia faccia è disponibile con il design del dispositivo di rotazione 2. Fino a 8 flange catodi planari standard per sorgenti multiple 3. Grande capacità fino a 2,2 ㎡ chip ceramici per ciclo 4. Completamente automatizzato, PLC + Touch Screen, sistema di controllo ONE-touch Costo di produzione più basso: 1. Dotato di 2 pompe molecolari a sospensione magnetica, tempo di avviamento rapido, manutenzione gratuita; 2. Potenza massima di riscaldamento; 3. Forma ottagonale della camera per uno spazio ottimale utilizzando fino a 8 sorgenti ad arco e 4 catodi sputtering per una rapida deposizione di rivestimenti Il processo DPC - Direct Plating Copper è una tecnologia di rivestimento avanzata applicata con LED e semiconduttori nelle industrie elettroniche.Un'applicazione tipica è il substrato radiante in ceramica.La deposizione di film conduttivo di rame su substrati di ossido di alluminio (Al2O3) e AlN mediante tecnologia di sputtering sotto vuoto PVD, ha soprattutto un grande vantaggio rispetto ai metodi di produzione tradizionali: i DBC LTCC HTCC hanno costi di produzione molto più bassi. Il team di Royal Technology ha collaborato con il nostro cliente per sviluppare il processo DPC applicando con successo la tecnologia di sputtering PVD.