Macchina per deposizione PVD DPC1215

per polverizzazione catodica a magnetronper evaporazione termicadi pellicola metallizzata

Il bottaio di elettronica che farfuglia il sistema/elettronica militare scheggia direttamente il rame di placcatura che farfuglia l'attrezzatura Magnetron del bottaio che farfuglia la pianta di rivestimento su elettronica militare Il rame di placcatura diretto di processo del DPC è una tecnologia avanzata del rivestimento applicata con il LED/semiconduttore/industrie elettroniche. L'un'applicazione tipica è ceramica irradiando il substrato. Il deposito conduttivo del film del bottaio su Al2O3, AlN, si, substrati di vetro da PVD vacuum farfugliare la tecnologia, rispetto ai metodi di fabbricazione tradizionali: DBC LTCC HTCC, le caratteristiche: 1. Molto abbassi il costo di produzione. 2. Prestazione termica eccezionale del trasferimento di calore e della gestione 3. Progettazione accurata del modello e di allineamento, 4. Alta densità del circuito 5. Buoni adesione e solderability Il gruppo reale della tecnologia ha assistito il nostro cliente ha sviluppato il processo del DPC con successo con PVD che farfuglia la tecnologia. dovuto la sua prestazione avanzata, i substrati del DPC sono ampiamente usati in varie applicazioni: Alta luminosità LED per aumentare il tempo di lunga vita a causa della suoi alta prestazione della radiazione del calore, attrezzatura a semiconduttore, comunicazione senza fili di microonda, elettronica militare, vari substrati del sensore, spazio aereo, trasporto ferroviario, potere di elettricità, ecc