L'unità di mappatura dei wafer è in grado di misurare automaticamente lo spessore del film sull'intera superficie di wafer fino a 300 mm. La funzione di allineamento automatico, la funzione di autocalibrazione e il mandrino per wafer ad alta planarità consentono una misurazione dello spessore del film altamente affidabile. Questa unità viene utilizzata in combinazione con il monitor compatto dello spessore del film.
Può essere installata sulla porta di carico delle apparecchiature di produzione di semiconduttori per controllare lo spessore del film sull'apparecchiatura di produzione mantenendo la pulizia.
1 È possibile effettuare la mappatura automatica dello spessore del film su wafer fino a 300 mm
2 Funzione di allineamento automatico
3 Funzione di calibrazione automatica
4 Migliora l'affidabilità della misura sulla superficie del wafer grazie all'adozione di un mandrino per wafer con elevata planarità
5 Supporta l'automazione
6 Installazione della porta di carico
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