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Caratteristiche
- Tecnologia
- a immersione
- Modo di funzionamento
- automatico
- Applicazioni
- per wafer
Descrizione
· Capacità produttiva: 400 pezzi/lotto, 9600 pezzi/ora (wafer da 210 mm); 480 pezzi/lotto, 12000 pezzi/ora (wafer da 182 mm).
· Sono disponibili diverse tecnologie di additivazione.
· Spessore del wafer fino a 120 μm.
· Dotato di area di pulizia a secco e sistema autopulente.
· Cambio rapido del bagno in linea.
· Disponibile con MES, sistema RFID e controllo del peso in linea opzionale.
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.