Chipset
- Intel® H110/ Q170, TDP 6W
Memoria
- DDR4-2133/2400, 2*U-DIMM, fino a 32 GB
Memoria
2*SATA 3.0
Q170: Supporto RAID 0/1/5/10
Interfaccia di espansione
1*Slot PCIe x16
colay con PCIe x16 in Gold Finger
1*PCIe x16 Dito d'oro
da utilizzare solo con il modulo Seavo EXT
1*PCIe x16 + 2*PCIe x1 + 1*USB 2.0,
quando il chipset è Q170, + 1*PCIe x4
1*Mini-PCIe
1*mSATA+3G/4G, Wifi opzionale
BIOS
- BIOS AMI UEFI
Sistema
- Windows 7/8.1/10, Linux
Interfaccia I/O
Ethernet
1*Controller Gigabit Ethernet Intel® I219, RJ45
4*Controllore Gigabit Ethernet Intel® I211, RJ45
connettore di alimentazione 1*POE (4*LAN supportano POE)
Seriale
- 2*RS232, 2*TTL, 2*RS232/RS485/RS422
USB
H110: 4*USB 3.0, 4*USB 2.0
Q170: 6*USB 3.0, 2*USB 2.0
Audio
- Codec Realtek®, con MIC + uscita di linea
GPIO
- 8*GPIO programmabili
Interfaccia caratteristica
1*intestazione scheda esterna (1*LPC, 1*SMbus, 2*USB 2.0, 2*COM TTL)
1*TPM 2.0 opzionale
Display
Interfaccia display
1*VGA: risoluzione massima fino a 1920*1200@60Hz
1*HDMI 1.4b: risoluzione massima fino a 4096*2160@24Hz
Display multiplo
- Doppio
Meccanica e ambiente
Dimensioni
- 208*180 mm
Ingresso alimentazione
- PSU ATX
Temperatura - Funzionamento: 0℃~60℃, Stoccaggio: -25℃~75℃
Umidità relativa
- Funzionamento: 10%~90%, stoccaggio: 5%~95%, senza condensa
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