Server di stoccaggio SYS-112C-TN

RAIDvideodi rete

Virtualizzazione, HPC, CDN, Edge Nodes, Cloud Computing, Data Center Ottimizzato, Storage Headnode, Caratteristiche principali Piattaforma all-in-one per data center cloud, basata sul sistema OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) con configurazioni flessibili di I/O e storage Basato su fattore di forma HPM modulare scalabile ottimizzato (M-SDNO) Supporto del modulo DC-SCM con OpenBMC; Processore singolo Intel® Xeon® 6 6700 series con E-cores; 16 slot DIMM che supportano fino a 1 TB di memoria (CPU serie 6700E); Supporto di FH DPU e GPU a slot singolo; Opzioni di rete flessibili con 1 slot di rete AIOM (compatibile con OCP NIC 3.0); Velocità di esecuzione dei carichi di lavoro ad alta velocità grazie al supporto delle unità PCIe 5.0 NVMe; Trusted Platform Module (TPM) 2.0 9670 onboard; Fattore di forma Involucro: 437 x 43 x 747 mm (17,2" x 1,7" x 29,4") Confezione: (23,8" x 8,1" x 40,6") Processore singolo Socket E2 (LGA-4710) Fino a 144C/144T; fino a 108MB di cache GPU Numero massimo di GPU: Fino a 2 GPU a larghezza singola Interconnessione CPU-GPU: Interconnessione CPU-GPU PCIe 5.0 x16 Numero di slot di memoria di sistema: 16 slot DIMM/8 canali Alloggiamenti unità Configurazione predefinita: Totale 8 alloggiamenti 8 alloggiamenti frontali hot-swap da 2,5" PCIe 5.0 NVMe/SAS*/SATA* 4 alloggiamenti frontali hot-swap da 2,5" SAS*/SATA* (*Il supporto NVMe/SAS/SATA può richiedere un controller di archiviazione e/o cavi aggiuntivi; per i dettagli, consultare l'elenco delle parti opzionali) Slot di espansione Predefinito 2 slot PCIe 5.0 x16 FHHL 1 slot PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibile con OCP 3.0) Dispositivi a bordo NVMe: NVMe; supporto RAID 0/1/5/10 (è necessaria la chiave RAID Intel® VROC) Chipset: Sistema su chip Connettività di rete: Tramite Slim-AIOM Ingresso/uscita LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta/e LAN BMC dedicata/e Video: 1 porta/e Mini-DP (posteriore) TPM: 1 intestazione TPM