Applicazioni aziendali, General Purpose Computing, Cloud Computing, Web/Hosting Application, Network Appliance, Database/Storage, Storage Headnode, Entry GPU server,
Caratteristiche principali
I sistemi WIO offrono configurazioni I/O flessibili in un'architettura economicamente vantaggiosa per offrire sistemi realmente ottimizzati per le specifiche esigenze aziendali;
Processore singolo Intel® Xeon® 6 6700 series con E-cores;
8 slot DIMM che supportano fino a 1 TB di memoria (CPU serie 6700E);
Design riser senza attrezzi e con caricamento dall'alto per il supporto di 3 espansioni PCIe 5.0 (2x FHFL + 1x LP);
Unità SATA native supportate, con opzione PCIe 5.0 NVMe e SAS;
Modulo TPM (Trusted Platform Module) 2.0 a bordo...;
Fattore di forma
Involucro: 437 x 43 x 650 mm (17,2" x 1,7" x 25,6")
Confezione: 597 x 216 x 856 mm (23,5" x 8,5" x 33,7")
Processore singolo Socket E2 (LGA-4710)
Fino a 144C/144T; fino a 108MB di cache
GPU Numero massimo di GPU: Fino a 1 GPU a doppia larghezza o 2 GPU a singola larghezza
Interconnessione CPU-GPU: Interconnessione CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Numero di slot di memoria di sistema: 8 slot DIMM/8 canali
Alloggiamenti unità Configurazione predefinita: Totale 4 alloggiamenti
4 alloggiamenti anteriori hot-swap da 3,5" per unità SATA
Opzione A: Totale 4 alloggiamenti
4 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" PCIe 5.0 x4 NVMe*
Opzione B: Totale 4 alloggiamenti
4 alloggiamenti frontali hot-swap per unità SAS* da 3,5"/2,5"
(*Il supporto NVMe/SAS può richiedere un controller di archiviazione e/o cavi aggiuntivi; per i dettagli, consultare l'elenco delle parti opzionali)
dettagli)
Alloggiamenti per periferiche: 2 alloggiamenti per periferiche sottili
Slot di espansione predefiniti
2 slot FHFL PCIe 5.0 x16
1 slot PCIe 5.0 x8 (in x16) LP
Dispositivi a bordo SATA: SATA (6Gbps)
NVMe: NVMe; supporto RAID 0/1/5/10 (è necessaria la chiave RAID Intel® VROC)
Chipset: Sistema su chip
Connettività di rete: 2 RJ45 1GbE con Intel® I210
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