Virtualizzazione, HPC, CDN, Edge Nodes, Cloud Computing, Data Center Optimized, Storage Headnode,
Caratteristiche principali
Chipset Intel® C741;
Doppio AIOM (OCP 3.0) per la rete (NCSI disponibile), 1 LAN IPMI dedicata;
10x alloggiamenti frontali hot-swap per unità SATA3 da 2,5" (opzionali tutti e 10 ibridi Gen5 NVMe), SAS3 con scheda controller SAS aggiuntiva;
Alimentatori Now Titanium 860W ridondanti;
Fattore di forma
Involucro: 437 x 43 x 597 mm (17,2" x 1,7" x 23,5")
Confezione: 605 x 197 x 822 mm (23,8" x 7,8" x 32,4")
Processore singolo Socket E (LGA-4677)
Fino a 64C/128T; fino a 320 MB di cache
GPU Numero massimo di GPU: Fino a 2 GPU a larghezza singola
GPU supportate: NVIDIA PCIe: T1000, L4, A2
Interconnessione CPU-GPU: Interconnessione CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Numero di slot di memoria del sistema: 16 slot DIMM/8 canali
Alloggiamenti unità Configurazione predefinita: Totale 10 alloggiamenti
10 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" PCIe 5.0 NVMe*/SAS*/SATA
(*Il supporto NVMe/SAS può richiedere un controller di archiviazione e/o cavi aggiuntivi; per i dettagli, consultare l'elenco delle parti opzionali)
M.2: 2 slot M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110)
Slot di espansione Predefinito
2 slot PCIe 5.0 x16 FHHL
2 slot PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibili con OCP 3.0)
Dispositivi a bordo SATA: SATA (6Gbps); supporto RAID 0/1/5/10
NVMe: NVMe; supporto RAID 0/1/5/10 (è necessaria la chiave RAID Intel® VROC)
Chipset: Intel® C741
Connettività di rete: Tramite AIOM
Ingresso/uscita LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta/e LAN BMC dedicata/e
Video: 1 porta/e VGA
Seriale: 1 porta/e COM (posteriore)
TPM: 1 intestazione TPM
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